LED簡介及其封裝材料概論 CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布，用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。
LED封裝-LEDinside 榮創於9日掛牌 威脅億光LED獲利王寶座 2014-07-08 LEDinside：中國品牌力崛起 拉動LED背光封裝廠快速佈局 2014-07-07 億光電子專訪 LED封裝龍頭的中國生意經 2014-06-25 三星提升LED元件CRI 90以上 全新M系列LED模組光效高
高性能LED透明封裝材料發展趨勢 -- 工研院電子報第10010期 由於國際能源枯竭疑慮攀升，各國除了不斷開發新能源技術之外，同時也在找尋節能的環保科技，其中具節能特色的發光二極體照明設備即成為各國努力開發的方向。我國相關產業自1970年代切入LED領域以來，從早期LED的封裝到後來投入晶粒與晶圓的製作 ...
LED封裝技術 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo SMD LED Flip Chip- LED 封裝 材料與設備 Silicone Epoxy 結論 參考資料 3 動機 有鑒於 LED常因外部取光效能低落，導致 ...
LED簡介及其封裝材料概論 課程內容. 何謂LED及其原理. LED的優/缺點及其應用. LED的製程. - 晶粒 製程. - 封裝製程. LED用高分子封裝材料. - 透明矽膠材. - 最新的反射杯材料 ...
現有LED 封裝缺點 - Full Sun 現有LED 封裝缺點. 而目前主要的發光二極體依其後段封裝結構與製程的不同分為 下列幾類：. LED Lamp：其係將發光二極體晶片先行固定於具接腳之支架上，再打線 ...
封裝材料/晶粒配置持續進化 高功率LED封裝迭有突破 - 學技術 - 新電子科技雜誌 LED照明應用的快速興起，預期將擴大高功率LED的產品需求，為確保高功率LED能符合市場要求，封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面，以真正達成高性價比與延長使用壽命的目的。 產業界時常發表的高功率
台灣區電機電子工業同業公會 - Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers' Association LED一體密封成型技術 以往矽密封 材料主要是利用注入（dispense）方式灌入 LED封裝內部，接著再使用加熱爐使矽質密封 ...
LED 封裝材料 - Micro Science Electronics CO., LTD.隆翼科技有限公司 IC設計代工 LED封裝材料設計生產 ... 隆翼科技秉豐富之 封裝經驗，不斷開發優異之 封裝材料，以提供 LED封裝 ...
材料世界網:LED元件構裝用高折射率透明封裝材料技術 LED元件構裝用高折射率透明 封裝材料技術 2008/10/21 [ 友 善 列 印 | 推 薦 好 友 ] 在能源短缺的趨勢下，節能減碳成為人人生活的準則， ...
