無鉛銲錫Sn-Ag-Cu 在Cu-Ni-Au 基板熱處理之研究 - 豆丁网 ... hchsu@mail.isu.edu.tw 摘要 本文主要是探討熱處理對無鉛銲錫Sn-Ag-Cu 內 介金屬 化合物Intermetallic Compo ...
關於IMC的厚度問題|波峰焊接技術 - SMT之家論壇 請教各位,焊接時的 IMC厚度究竟在什麼範圍內,焊接質量比較好,而且不會太厚造成可靠性下降?我曾看過資料在1. ...
合金與介金屬化合物的差別 - Yahoo!奇摩知識+ 請問合金(alloy)與 介金屬化合物(Intermetallic compound, IMC)的差別 ... 介金屬化合物是兩種 金屬元素「固定比 ...
National Tsing Hua University Institutional Repository:添加奈米級Cu6Sn5粉末對錫銀銅銲料接點之微結構及機械性質的影響 ... 銲料和金/無電鍍鎳磷/鋁基板在經過240 C一次迴銲後,在銲料/無電鍍鎳磷的界面生成Ni3Sn4 介金屬化合物( IMC) ...
博碩士論文 etd-0702100-231952 詳細資訊 對錫銲 介金屬化合物成長的研究,我們發現溫度循環對 介金屬化合物( IMC)成長影響不大,因為溫度循環的溫度值 ...
初稿 Sn-3.5Ag-0.5Cu銲料與Cu基材進行界面反應在界面生成一層Cu6Sn5 介金屬化合物 (IMC)層,且IMC層厚度 ...
查詢結果 - OAI博碩士論文聯邦查詢系統 使用錫鉛與錫金銲料其介金屬化合物生長的厚度分別從1 天至36天,分別由5.26 ... 熱週期負載時銲層介面合金共化物(Intermetallic Compond,IMC)生長厚度變化,與該IMC層等效強度之變化。
The Reliability of Lead-Free Soldering 2006年1月19日 - 在SOJ/SnPb介面IMC層之總厚度與PCB鍍層有關, .... 錫金屬層的應力因為鎳化錫( Ni3Sn4)介金屬化合物(IMC)的形成而呈現張力的情況。…...………………..………….. ........10
IMC_百度百科 行動版 - 由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”,故其性质与原来的金属已大不相同,对整体焊点强度 ... IMC会随时老化而逐渐增厚,通常其已长成的厚度,与时间大约形成抛物线的关系,即:.
檢視/開啟 銲接點迴焊(reflow) 之後所生成的介金屬化合物(intermetallic compound, IMC)的生成厚度、形貌以及相 ...