DP10 - 義守大學 2008年5月26日 ... ... 內介金屬. 化合物Intermetallic Compound (IMC)厚度的變化其影. 響。 ... 後,除了 少量的殘錫與(Cu,Ni)6Sn5 介金屬化合物殘留於. 斷裂面上,裂縫 ...
Sn-Cu介金屬化合物的電遷移__臺灣博碩士論文知識加值系統 然而隨著銲錫接點的縮小,IMC在bump中所佔的比例將隨之上升,且由於IMC有較好 的抗 ... 在本篇論文中,我們將利用FIB來製備具有不同stripe長度的Sn-Cu介金屬 ...
錫銅與錫鎳介金屬相之機械性質研究 - 中原大學機械工程學系 度。 1. 前言. 電子封裝中,銲錫接點之銲錫合金與銲墊接合. 處存在由兩者所含元素所 組成的各種介金屬化合物. (intermetallic compound, IMC),而在這些介金屬化.
The Reliability of Lead-Free Soldering 2006年1月19日 ... 不論是Au/Ni鍍層或OSP鍍層在SOJ/SnPb介面之IMC生長擴散係數均約 .... 錫金屬層 的應力因為鎳化錫(Ni3Sn4)介金屬化合物(IMC)的形成而呈現 ...