LED製程初步介紹_LEDinside – LED, LED照明, LED交易, LED研究報告, LED市場, 所有LED專業資訊都在LED產業網 在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ...
積體電路 封裝製程簡介
高雄精密模具加工-鴻眾精密股份有限公司-製程由零組件加工到獨立專業設計、精密模具、IC封裝、精密度更高 ... 高雄鴻眾精密股份有限公司經歷年擴展廠房與機器設備，迄今資產達5,000萬元。廠房由80坪擴展到600坪，加工能力由三級協力廠商提升為二級。製程由零組件加工到目前獨立專業設計、精密模具、IC封裝、精密度更高產品及塑膠成型一貫作業。
日月光簡介 日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
第二十三章半導體製造概論 技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓 製造（ ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ...
力成科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的 力成 力成 ...
Acswoa's Home: TCP/COF封裝製程 - yam天空部落 淺談TCP/COF的製程... 隨... ... 術上問題需要克服，目前較少，不過COG是將產品直接銲在LCD面板上，可以節省產品料帶的成本。 TCP的製成和COF是很類似的，但是料帶的設計上則有一些不太一樣，TCP的腳是懸空的，因此在塗膠時，膠體必須依靠治具溫度 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
RomeoFan Blog: IC構裝製程介紹 - yam天空部落 IC構裝製程介紹 ... ... 圖 2、IC 構裝流程 一、 晶片切割 (Die Saw) 晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之晶粒(die)切割分離。
IC構裝技術面面觀 綠色矽島的基礎 進入二十一世紀世界的發展均建立在電子產品上，而電子產品的的 基礎則是IC，電子構裝製程的目的在賦予IC元件一套組織架構，使其能發揮穩定的 ...
