東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
台灣半導體封裝測試產業結構分析 - 輔仁大學企業管理學系 台灣半導體封裝測試產業. 結構分析. 指導老師：吳冬友老師. 組別：第一組. 組員：陳 怡寧485702093. 陳宛瑜485702134.
半導體產業概論-半導體產業上中下游介紹@ 電子產業研究所 ... 2011年3月26日 - 這篇要討論的重點則是半導體產業從上游到下游到底在做些什麼。先來看一下 ... 半導體產業的最上游是矽晶圓製造。事實上， ... 什麼是邏輯元件呢？
封裝測試 二、何謂半導體業？ 半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是技術提供者（IC設計）及材料供應者，下游則是PC 或IA 業者。其間的關係如下圖：.
實驗/化驗人員／實驗／化驗人員／醫藥生化相關甘苦談 ... 因我所在的公司也搭上環保熱潮，所以現在我負責高級環保染料的研究、檢驗材料物質成分等工作，測試在不同環境，使用不同配方的差異性...... 實驗/化驗人員.
力成科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的 力成 力成 ...
友順科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 友順科技股份有限公司,半導體製造業,友順科技創立於1990年，是國內最主要的類比IC供應廠商之一，專注於類比IC及相關離散式元件的設計開發、製造、封裝及測試，並以「UTC」自有品牌行銷產品，提供客戶多元且具競爭力的電源管理IC產品以及完整的電源 ...
IC封裝／測試工程師／設備工程師／研發工程師／測試工程師／製程工程師／晶圓/成品測試工程師 相關甘苦談 ... 工作內容 Holland職業類型 相似職務 1. 做IC晶圓測試，晶片電性功能測是使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率 2. 將加工完成之晶圓晶切割後之晶粒以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配 ...
專利情報：IC封裝訴訟，力成科技向Tessera公司提出確認之訴 Tessera提出反訴並追告聚成科技 力成公司表示，2013年3月26日接獲委任的美國律師通知，Tessera提出反訴並追加訴訟對象，將力成子公司聚成科技(Macrotech Technology Inc. MTI)提出引誘違約的反訴。 此訴訟預計將於2014年4月份由法院及陪審團審理，案件目前 ...
測試流程整體介紹 - Server Login 半導體FT測試流程簡介 測試製程乃是於IC封裝後，測試封裝完成的產品的電性功能，以保証出廠IC 功能上的完整性(符合Data Sheet中的規格)，並對已測試的產品依其電性功能作分類（即分Bin），作為 IC不同等級產品的評價依據，最後並對產品作外觀檢驗 ...
