認識台灣半導體產業 - 台灣綜合研究院 認識台灣半導體產業. 台灣半導體工業發展，自引進IC. 封裝，迄今已有34年歷史，在 政. 府有計劃的輔導、推動、以及業.
2009年台灣半導體產業地圖描繪 2010年5月17日 ... 2009年台灣半導體產業結構. 備註：廠商家數. 資料來源: IEK，MIC，2010年04月. 光 罩：3. 晶粒測試及切割.
台灣半導體封裝測試產業結構分析 - 輔仁大學企業管理學系 台灣半導體封裝測試產業. 結構分析. 指導老師：吳冬友老師. 組別：第一組. 組員：陳 怡寧485702093. 陳宛瑜485702134.
目次 IC 產業是半導體產業的其中一塊，而半導體產品也包括了LED。 故報告將LED 與IC ... 的主要廠商圖示. 下面這張表格，則告訴我們台灣前十大IC 公司的分布概況：. 5 ...
力成科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的 力成 力成 ...
台灣IC先進封測產業發展策略與趨勢 - 全球台商服務網 2013年10月7日 ... 2012年台灣封測產值3,935億新台幣（含海內外營收），其中IC封裝產值 ... 表1為 2012年前十大封測廠商營收排名，其中日月光半導體營收乃扣除環電 ...
我國半導體產業發展現況(續) 半導體. 測試設備. 化學品及其他材料. 導線架、晶片載板. 9家. 17家. 台灣主要廠商家 數. 36家. 28家 ... 我國與全球半導體產業現況比較 ..... 2011Q4或2012年Q1. 中科.
中國IC設計業壯大威脅台廠 + 大陸IC設計討論 (第1頁) - 投資與理財 - Mobile01 LED照明殺價血戰 IC設計廠不敢躁進 重新調整營運策略 靜待市場技術成熟 國內類比IC設計業者原本在LED驅動IC企圖心十足，近來卻陸續傳出受到價格太過殺戮衝擊， 紛紛轉趨觀望，除了重新調整營運策略之外，也等待技術與市場更加成熟。
專利情報：IC封裝訴訟，力成科技向Tessera公司提出確認之訴 Tessera提出反訴並追告聚成科技 力成公司表示，2013年3月26日接獲委任的美國律師通知，Tessera提出反訴並追加訴訟對象，將力成子公司聚成科技(Macrotech Technology Inc. MTI)提出引誘違約的反訴。 此訴訟預計將於2014年4月份由法院及陪審團審理，案件目前 ...
IC 封裝與測試--華東科技股份有限公司專業供應各式測試 IC 封裝與測試各階段所作的事大致為如下所述 在IC設計階段則依客戶所需要之電氣特性,將電路模擬後畫圖成晶圓廠可以製作之圖形然後將設計出的圖形製版 --> 以照相方式將一層一層光罩上的圖形印在矽晶片上,經過擴散蝕刻等製程製作成產品 --> 將晶粒取 ...
