積體電路 封裝製程簡介
積體電路封裝製程介紹 由世界第一流的IC 封裝公司資深主管介紹最現代化的封裝技術及市場趨勢，分析市場主導因子，對業界提供之各種技術，解決方案及利弊分析涵蓋市場/技術趨勢及製程介紹，包含晶粒型封裝，3-D封裝，覆晶和晶圓級封裝，微機電封裝，BGA和lead frame ...
日月光簡介 日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
凌力爾特新Battery Charger 電池充電IC介紹 鎳氫/鎳鎘快速電池充電IC-----無須微控制器或韌體 550kHz同步PWM電流源控制器 精準度為5%的準確可編程充電電流 5.5V至34V 的寬廣輸入電壓範圍 LTC4011 快速.完整獨立式1 ...
半導體產業概論-半導體產業上中下游介紹@ 電子產業研究所:: 痞客邦 ... 2011年3月26日 ... 半導體產業最上游是IC設計公司與矽晶圓製造公司，IC設公司計依客戶的需求設計出 電路圖，矽晶圓製造 ...
第二十三章半導體製造概論 技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓 製造（ ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ...
半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學 2012年3月14日 ... 綱要. 個人簡介. 半導體產業鏈. 半導體構裝之層級. 積體電路(IC)構裝分類. 積體電路( IC)構裝分類. IC構裝之目的. IC構裝之製程介紹. 心靈分享 ...
力成科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的 力成 力成 ...
積體電路封裝製程簡介 提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導. 線)，讓微細的IC電路彼此做連結. Chip A. Chip B. CHIP. CHIP. PCB. Interconnection. 功能與目的 ...
鴻浩特用化學品股份有限公司 Honghow Specialty Chemicals Inc. - 公司簡介 公司簡歷 2000 年 08月:成立散熱材料研究組,從事封裝級 無鉛錫膏之研究 2002 年 02月:成立聚合物研究組,接著劑樹酯研究 2003 年 08月:於桃園中壢成立鴻浩科技有限公司初期 資本額新台幣500萬元 2004 年 06月:成立導電油墨事業部,
