配備 HiSilicon 八核心處理器,HUAWEI H60-L02 在 AnTuTu 現蹤 - VR-Zone 中文版 HUAWEI 新機 H60-L02 將採用 HiSilicon 八核心處理器,相關數據已經在 AnTuTu 曝光。 雖然 HUAWEI Ascend P7 僅採用代號 hi6620 的 HiSilicon K910 四核心處理器,但這不代表該晶片廠商近期沒有更強悍的處理器推出;稍早在 AnTuTu 資料庫中,出現
配備 Hisilicon V9R1 四核晶片,3G 版 HUAWEI Ascend Mate 2 處理器確認 - VR-Zone 中文版 HUAWEI Ascend Mate 2 3G / 4G 採用的分別是 Hisilicon V9R1 與 Qualcomm Snapdragon 400 四核心處理器。 HUAWEI 在 CES 2014 消費性電子展上發表新機 Ascend Mate 2,但並未提及任何關於 3G 版本的處理器資訊,只知道 3G / 4G 會分別採用不同的晶片,而稍
配備 Hisilicon Kirin 920 八核心處理器,榮耀 6 正式發表 - Android App - 香港矽谷 HUAWEI 於 24 日發表配備 Hisilicon Kirin 920 八核心處理器的新機榮耀 6。 HUAWEI 在 2014 年 6 月 24 日舉辦發表會,推出新一代的新機榮耀 6;官方表示,會以榮耀 6 為命名,是為了紀念 4G 時代從 Cat 4 進化至 Cat 6,可支援 300Mbps 的下載速度,而活動現場 ...
海思首頁 - Hisilicon Home · HiSilicon Verification Conference 2014 · 海思成功亮相2013 深圳安博會 · 海思成功參展2013阿姆斯特丹IBC展 >>更多 · 版本下載 · 在線提問 ...
產品中心 - Hisilicon Home 海思 English 網站地圖 版權聲明 首頁 | 產品中心 | 新聞動態 | 銷售與渠道 | 技術支持 | 聯繫我們 | 人力資源 | 關於我們 精品推薦 產品導航 無線終端 固定與無線網路 網路接入終端 合作夥伴 網路接入終端 視頻監控
搭自製四核處理器K3V2 華為公佈D系列地表最速手機| 手機動態聚焦 ... 2012年2月26日 - 而華為本身採用與海思(Hisilicon)合作的自製四核心處理器「K3 (V2版本)」,在發表會現場同時也做了詳細的介紹,諸如在效能方面採用四核架構加 ...
配備HiSilicon八核處理器HUAWEI新機現蹤| 華為新機動態| 通訊世界 ... 2014年5月30日 - 雖然HUAWEI Ascend P7 僅採用代號hi6620 的HiSilicon K910 四核心處理器,但這不代表該晶片廠商近期沒有更強悍的處理器推出;稍早在AnTuTu ...
HUAWEI Ascend D2 HW-03E手機介紹- SOGI 手機王 HUAWEI Ascend D2 HW-03E 為華為首款支援日本國內最快速度的Xi 最大下行速度112.5Mbps,採用了華為獨自開發的高性能、低電耗HiSilicon K3V2 四核心處理器 ...
榮耀3C LTE 版本登場,採Hisilicon Kirin 處理器,建議售價5,490 元| T ... 2014年8月15日 - 系統頻率:FDD-LTE B1/B3、TDD-LTE B41,台灣適用1800 MHz 頻段; 作業系統: Android 4.4; 處理器:Hisilicon Kirin 910 1.6 GHz 四核心處理器 ...
採用自家K3V2四核處理器HUAWEI 推出一系列隨身流動產品 - 電腦領域 2012年12月3日 - HUAWEI 日前發佈兩款配搭平板電腦及智能手機,採用由HUAWEI 自主研發的HiSilicon K3V2 處理器,進一步確立HUAWEI 在自主研發上的未來 ...