:: DYnamic Electronics Co., Ltd. :: 首頁 | 專業服務 | 產品介紹 產品目錄 ．產品說明 HDI(一階)製程 :1+4b+1 ．產品類別 電腦產品-- 筆記型電腦 ．層數 6 Layer ．基板材質 FR-4 TG150 ．線寬 / 線距 93.5 mil / 3.5 mil ．外層銅厚 1.7 mil ．孔銅厚度 1.0 mil ．成品總板厚 1.2 mm 疊構方式 ...
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PCB制程介绍-HDI_百度文库 2011年2月12日 - PCB制程介绍-HDI_信息与通信_工程科技_专业资料. 暂无评价|0人阅读|0次下载| 举报文档.
[電子]HDI印製板製造技術簡介& 過孔:盲孔、埋孔和通 ... - Xuite日誌 2010年11月25日 - HDI印製板的製造技術不僅包括埋孔、盲孔的製造，如激光鑽孔、光致成孔、等離子體蝕孔 ...
公司簡報 - ALLIED CIRCUIT CO.,LTD 成功量產導入ㄧ階HDI製程. 民國96年9月. 通過QS-9000品質保證系統認證. 民國93 年8月. 通過ISO-9001 ...
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・適用於多層印刷電路板(HDI) /High Density Interconect(HDI ... MLS-G 銅箔係於表面處理製程反轉處理銅箔, 其一般特性和HTE(STD)銅箔無差異,. 具較低的稜線為應用於 ...
