台郡科技股份有限公司 軟式印刷電路板輕薄短小 ，延展伸縮好及配線高密度的特性。軟式印刷電路板可以三度空間佈線且外型可順空間的侷限做改變。在伸縮性、重量控制以及其類 似的項目上，軟式電路在電子封裝上是典型有效益的。
日翔軟板科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 日翔軟板科技股份有限公司,印刷電路板製造業(PCB),本公司現從事以軟式印刷電路板(FPC)為主，及液晶顯示器相關產品、可攜式產品之內部相關零組件等產品的製造及販售，將產品供應予如SHARP、日立製作所、SEIKO、 EPSON、任天堂、OMRON、京瓷等眾多 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
WHAT'S FPC - 台郡科技股份有限公司 近年來軟式電路結構明顯地重要，因為軟式電路結構比起硬式電路結構有許多優點。 軟式印刷電路板輕薄短小，延展伸縮好及 ...
何謂製程能力? | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 當製程 能力超過規格容許差時，可設定一適當的中心值，使其能最經濟生產。 ... 何謂【雙酚A（BPA ）】？ ...
會計資訊系統-交流園地 Q153-5 (93/5/26)：ABC與製造費用分攤：black123.i****@nctu.edu.tw 有些學者認為固定費用(fixed overhead, FOH)不需分攤，有些學者認為需要分攤。 請問這兩種看法的理由為何？如果需要分攤，分攤的兩大準則為何？
印刷電路板技術簡介 印刷電路板製作程序. 電路板依其可撓性分為：. ▫ 硬質電路板。 ▫ 軟性電路板。 一般 硬質多層電路板之製造流程：. ® 基板為起始材料，先製作內層線路；. ® 上光阻劑曝光 ...
軟板製程 - ICHIA Technologies Inc. ICHIA > 核心技術 > 軟板-軟板製程 ... 多層板製造流程 ... 使用電腦程式控制鑽孔位置，以利於鑽針鑽出貫穿各層的通孔，和後續製程所需之定位孔、零件孔 ...
華通電腦股份有限公司 華通以生產印刷電路板為主，印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件，其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介(Interconnection)，華通主要的業務範圍包含 一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板 ...
台灣軟電股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 公司簡介 本公司為軟性印刷線路板 (FPC, Flex Circuits) 全製程製造工廠－從設計、試樣、銷售、量產，提供客戶軟性線路板的完整的產品服務及技術支援。 我們並非最大軟板工廠，但我們期許成為業界最優質的專業軟板供應商！
