積體電路 封裝製程簡介
LED 技術發展與趨勢 • LED 技術朝更高lm/W 、更長壽命之方 向 • LED 技術朝更高功率方向 • LED 提供LCD 技術改善如為色彩品質、訊號處理…. • LED 提供更薄、更省電、更佳色彩品質 ...
藍寶石、碳化矽兩強相爭勝負未定，矽基板GaN基板可能會異軍突起牽動LED全球產業局勢 - LEDinside 碳化矽/SiC 除了Al2O3基板外，目前用於氮化鎵生長的基板就是SiC，它在市場上的佔有率位居第二，它有許多突出的優點，如化學穩定性好、導電性能好、導熱性能好、不吸收可見光等，但不足方面也很突出，如價格太高、晶體質量難以達到Al2O3和Si ...
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
4.4 Flip Chip覆晶 - Modern Industrial Education 现代工业教育 圖4.4a Flip Chip覆晶的實物圖 圖4.4b Flip Chip BGA的封裝結構圖 甚麼是 Flip Chip覆晶 Flip Chip ...
4.4 Flip Chip覆晶 Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，在封裝的過程 中，晶片( IC )會被翻覆過來，以面朝下方式讓晶片上面的接合點( Pad ) 透 過金屬導體與基板 ...
VisEra 采鈺科技 LED介紹 - TMC LED網 采鈺科技憑藉著半導體製造的豐富經驗與精湛的製程技術，開發出的LED封裝技術擁有極佳的散熱特性、良好的色溫控制、以及可客製化的光學鏡頭，以此進入LED產業來提供LED封裝代工服務。藉由品質管理系統；持續改善計畫；長期內部訓練；稽核與檢定 ...
積體電路封裝製程簡介 提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導. 線)，讓微細的IC電路彼此做連結. Chip A. Chip B. CHIP. CHIP. PCB. Interconnection. 功能與目的 ...
小型Wi-Fi模組前景看好 滿足可攜式行動裝置市場需求 - 封面故事 - 新通訊元件雜誌 小型Wi-Fi模組前景看好 滿足可攜式行動裝置市場需求 新通訊 2005 年 10 月號 56 期《 封面故事 》 文．莊茂昌 自2005年起，台北市政府展開無線網路新都計畫，預計到年底前，台北市的無線區域網路覆蓋率將達90%，此戲碼也在北美、歐洲、亞太及紐澳的各大 ...
植球焊錫凸塊服務 - Chipbond Website 什麼是WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 晶圓級晶片尺寸封裝 ... 此凸塊 適合應用於如Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器、記憶體、微處理、射頻IC等 ...
