Chipbond Website COG是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的 IC 晶片，以 ACF 為中間介面，接合在 LCD 的 ITO 端；應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，故被稱為COG(Chip on Glass)。
LED封裝技術 2. 大綱. □ 動機. □ 封裝用意. □ 封裝技術. ▫ SMD LED. ▫ Flip Chip-LED. □ 封裝 材料與設備. ▫ Silicone. ▫ Epoxy. □ 結論. □ 參考資料 ...
覆晶會是LED晶粒的轉機，封裝的危機嗎？(為何要透過 ... - 熱血流成河 2014年3月2日 ... 覆晶技術（英語：Flip-Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的 一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將 ...
覆晶崛起LED晶粒廠大反攻| 財經新聞| 中央社即時新聞CNA NEWS 2014年3月1日 ... 三星率先採用Flip Chip（覆晶）晶粒當做電視背光晶粒，經過約半年多的測試 ... 不過 相對之下，由於覆晶技術可以省掉封裝程序，LED封裝廠除了面臨 ...
LED 晶粒 - Lextar 隆達電子 隆達LED 晶粒的3C 優勢： ... 吋與4 吋機台產線，隆達電子於2010 年12 月點亮了 臺灣第一片6 吋晶粒製程圓片。 ... 隆達電子的氮化鎵LED 晶粒涵括了從小功率、中 功率到大功率產品線，應用範圍 ... Flip Chip ...
flip chip,什麼是flip chip?-電子工程專輯 flip chip 什麼是覆晶封裝(Flip-Chip)？ ... 的360度全光角發光LED 燈管，運用隆達的 覆晶技術(Flip Chip)、晶粒級封裝(CSP)以及玻璃基板 ... 2007-01-15, 鎖定先進製程 世芯電子以Fabless ASIC模式逐漸崛起
全球菁英光電/照明有限公司 此外，由於覆晶Flip Chip製程的晶片不需保留打線空間，相對磊晶粒排列較為緊密， 光型表現更為突出， ... 整體來說，覆晶封裝技術特性為縮短LED製程在高溫烘烤的 時間，並減少物料熱應力；加上晶片所產生 ...
隆達推LED燈管新品，採Flip Chip/CSP新技術- 新聞- 財經知識庫 ... 2013年10月17日 ... ... 則是採用晶粒級封裝(Chip Scale Package, CSP)，簡化封裝製程，省略掉傳統 製程所需的導線架， ... 分類主題：照明‧鎢‧玻璃基板‧LED‧LED晶粒‧LED封裝‧LED 應用‧CSP‧隆達‧CSP Inc.‧LED ...
LED要求與日俱增覆晶封裝蔚然成風- 追新聞- 新電子科技雜誌 2010年11月3日 ... 梁家豪分析，覆晶封裝技術特性為縮短LED製程於高溫烘烤的時間，可減低物料熱 應力； ... 現階段，LED晶粒黏貼材料主要分為環氧化物、銀膠搭配環氧化物、金錫/錫 及銦四種。 ... Flip-chip ．
Company - 陸普科技LED覆晶專利=最新消息 陸普科技主要的產品是利用CSP Flip-Chip覆晶技術來生產製作LED模組，包含LED ... 日亞化完全不同的技術，可以在生產成本上有效地降低不良品規格的晶粒，解決 庫存問題。同時製程縮短，生產速度更快。
