璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一， 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種， 分別說明如下：
技術專文 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮 ... 1、前言. 隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED 產業是近年來 最受矚目的產業之一。發展至今，LED 產品已具有節能、省電、高效率、反應時間 ...
奇奕國際-PCB TFT-LCD LED AURAWATER GREEN 主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... 奇奕國際股份有限公司成立於1992年，二十年來隨著銷售與服務經驗的累積，與研發能力的增長，產品線的日漸多樣化，我們許下: 成為「大中華地區特用 ...
現有 LED 封裝缺點 - fullsun 參閱圖4.2 所示，為一種SMD製法製作之LED晶片焊接技術，其晶片必須預留打線位置，並藉由打線將晶片導通基板，並再藉由基板導通線路焊接至PCB線路板。參閱圖4.2 與圖4.4 所示，習用之晶片散熱差，原因在於：傳統散熱由於路徑
VisEra 采鈺科技 LED介紹 - TMC LED網 采鈺科技憑藉著半導體製造的豐富經驗與精湛的製程技術，開發出的LED封裝技術擁有極佳的散熱特性、良好的色溫控制、以及可客製化的光學鏡頭，以此進入LED產業來提供LED封裝代工服務。藉由品質管理系統；持續改善計畫；長期內部訓練；稽核與檢定 ...
Lextar 隆達電子 隆達電子為一專業生產發光二極體LED磊晶片、晶粒及封裝技術到光源應用的公司，同時是台灣LED產業中唯一採上游、中游、下游製程到照明應用一條龍生產的營運模式。
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
濕式蝕刻製程提高LED光萃取效率之產能與良率 - LEDinside 由於 LED之 藍寶石基板化學濕式蝕刻 製程，可藉由 基板表面幾何圖形之變化，來改變 LED的散射機制，或將散射光導引至 ...
華上光電股份有限公司 | LED照明產業網 為國內同時生產LED（發光二極體）、LD（雷射二極體）及LS（照明系統相關設計）之廠商，擁有多項LED及LD自有專利結構及製程。其中，LED的月出貨量合計已超過四億顆，在國內同業中名列前茅，且技術、量產實力皆頗佳。
【SumKen學術講座】 LED覆晶Flip Chip封裝製程技術 壹、活動簡介 覆晶技術（Flip Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。
