推進CMP 機械控制的限制- 《半導體科技．先進封裝與測試》雜誌 概念上來說，任何化學機械平坦化(CMP)製程可以被分劃成化學與機械組成部分。 .... 如今在20年之後，工業界在CMP製程基本原理上的理解，最終正在達到確保技術發展可持續成長的需求水準 ...
範例一 - 國立中興大學 半導體製程設備線性CMP」是我們幾個夥伴在詳細討論之後所決定的題目，選擇它的原. 因是因為 ..... 用導螺桿的原理，先固定導螺桿在壓克力盒子上，再由齒輪帶動導螺桿旋轉，帶動整個晶圓.
研磨液特性於化學機械平坦化之探討 - 台灣科技大學機械工程系 - 國立 ... 文/ 陳炤彰、謝啟祥. 化學機械平坦化(chemical mechanical planarization, CMP)為 目前光電半導體. 製程中達到全區平坦 ...
開放 - 台灣科技大學機械工程系 - 國立台灣科技大學 (Atomic Force Microscope, AFM)探討CMP 製程中磨料和工件間彼此. 相互作用力之 情形，以了解在CMP 製程中磨料對於 ...
