半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - CMOS仍將是佈局奈米技術上最佳發展平台 - Semicondutor Magazine 文 / 王惠珠 隨著半導體 製程技術演進，0.13微米 技術已逐漸成熟，半導體產業下一步將邁入0.1微米或稱為100奈米的 ...
CMOS製程技術-電子工程專輯 聯電(UMC)宣佈採用其0.13微米RF CMOS製程技術，製造出振盪頻率為192GHz的 雙推式電壓控制振盪器。該公司 ...
CMOS製程推向主流評比RF製程技術並提供晶片設計方向- 封面故事 ... 此外，在製程技術發展方面，目前在上述4種射頻製程技術中，由於CMOS的適用範圍 落在大眾通訊應用，加上符合消費電子 ...
CMOS製程技術-電子工程專輯 聯電(UMC)宣佈採用其0.13微米RF CMOS製程技術，製造出振盪頻率為192GHz的 雙推式電壓控制振盪器。該公司表示，192GHz創下了目前矽晶片最高振盪頻率的 ...
CMOS-MEMS 製程技術與電腦輔助微機電系統設計的 ... - 國立臺灣大學 與積體電路相容之微機電技術(CMOS-MEMS). 提供一種極為彈性且頗具發展潛力的 整合製作方. 法。其採用既有的標準化半導體製程(CMOS process). 可將微電子 ...
CMOS製程推向主流評比RF製程技術並提供晶片設計方向- 封面故事 ... 而在市場對無線通訊系統價格與性能要求驅使下，射頻IC技術快速進展，製程選擇由 以往的GaAs、SiGe BiCMOS到目前的CMOS，設計面亦由個別射頻IC，包括功率 ...
CMOS MEMS 製程平台於微感測器之應用 - 微感測器與致動器產學聯盟 目前台灣在CMOS 製程技術及產業規模已領. 先國際，半導體相關之產業也為台灣的 經濟成長做. 出具體的貢獻。由於半導體製程技術的發展，終究. 將面臨物理極限， ...
chap1 在次微米技術中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問. 題而發展出LDD(Lightly- Doped Drain)製程與結構; 為了降低. CMOS元件汲極(drain)與源極(source)的寄生 ...
應用產品日益多元CMOS/MEMS製程技術抬頭- 查圖表- 新電子科技雜誌 CMOS/MEMS製程技術可在單一裸晶(Die)中，同時整合MEMS感測元件與訊號處理 晶片，可較現今大多數MEMS感測器採用的系統封裝(SiP)設計，實現更小尺寸且更 ...
