積體電路 封裝製程簡介
高功率LED散熱新突破 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板 ... 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶 粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 薄膜陶瓷COB(Chip On Board)散熱基板 高散熱系數薄膜陶瓷散熱基板，運用濺鍍、電／化學沉積，以及黃光微影製程而成，具備金屬線路精準、材料系統穩定等特性，適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED的發展趨勢，更是解決了共晶／覆晶封裝製程對陶瓷基板 ...
何謂COB (Chip On Board) ？介紹COB的演進歷史 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了，可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉，也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術，所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員。
解釋頁 - 基金大觀園 COB（Chip on Board）是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程：（1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術，有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段。
何謂COB (Chip On Board) ？介紹COB的演進歷史| 電子製造，工作 ... 2010年10月8日 - COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了，可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉，也許是因為它使用到一些wire bond 的積 ...
工作狂人: [技術] COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項I 2008年8月14日 - COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術，但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取。也許真的是產品越來越小了，而較進階 ...
COB Chip on Board。晶片直接封裝。 - 解釋頁 COB（Chip on Board）是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程：（1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術， ...
COB(Chip On Board)的製程簡單介紹 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 本部落格目前每個禮拜大概發表一篇文章。訂閱電子報後，我們會先寄送一封確認信到訂閱者所填寫的郵件信箱，目的要確認為您本人所填寫，請點擊回覆網址作 ...
COB(Chip On Board)的製程簡單介紹| 電子製造，工作狂人 ... 2010年10月10日 - 前面提及COB 的生產與IC 的封裝製程幾乎是一致的，除了把leadframe 改成了PCB ，把封 ...
