東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
台灣區電機電子工業同業公會電子報 背照式感光元件市場前景看好 廣泛用於智慧手機 在iPhone 4的帶動之下， 背照式感光元件（Backside IlluminaTIon Sensor；BSI）在智慧型手機的應用越來越廣泛。其他智慧型手機製造商也逐漸跟隨iPhone 4的腳步，開始採用 ...
台灣區電機電子工業同業公會電子報 iPhone 4作推手 背照式感光元件正夯 CTimes 鍾榮峰報導 在iPhone 4的帶動之下， 背照式感光元件（Backside Illumination Sensor；BSI）在智慧型手機的應用越來越廣泛。其他智慧型手機製造商也逐漸跟隨iPhone 4的腳步，開始採用 ...
背照式cmos感測器_百科 背照式CMOS感測器最大的優化之處在於將 元件內部的結構改變了， 背照CMOS將 感光層的 元件調轉方向，讓光能從背面直射進去，避免了傳統CMOS感測器結構中，光線會受到微透鏡和光電二極體之間的電路和晶體管的影響，從而顯著提高光的效能，大大改善低...
CTIMES - iPhone 4作推手 背照式感光元件正夯:FSI,CMOS,SONY,索尼,新力,OmniVision,東芝,Toshiba,三星,Samsung,Aptina,VisEra,BS 在iPhone 4的帶動之下， 背照式感光元件（Backside Illumination Sensor；BSI）在智慧型手機的應用越來越廣泛。其他智慧型手機製造商也逐漸跟隨iPhone 4的腳步，開始採用 背照式感光元件。 背照式感...
BSI 背照式感光元件 - Engadget 中文版 Toshiba 推出20MP 背照式感光元件，為新世代消費型數位相機而來. 由Ross Wang 於1 year 之前發表.
[教學]背照式感光元件(BSI-Back illuminated sensor) - 「Hinomaru」攝影 ... 2013年9月10日 - 今天兩篇教學文...貼圖快貼死我了這篇文很硬，有很多部分都是半導體和製程的東西，閱讀 ...
【手機相機知多少?】 小米2S 800萬第二代背照式BSI感光元件 ... 小米手機技術詳解：BSI 背照式感光元件】 小米手機. 【#小米手機 技術詳解：BSI 背照 式感光元件】.
Back-illuminated sensor - Wikipedia, the free encyclopedia A back-illuminated sensor, also known as backside illumination (BSI or BI) sensor, is a type of digital image sensor that uses a novel arrangement of the imaging ...
How back-illuminated sensors work, and why they're the future of ... The recent introduction of back-illuminated (BI) sensor technology (also referred to as backside-illuminated or BSI) has changed all that. It is now possible to ...
