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球格陣列構裝(BGA) 製程與可靠度分析 - 德霖技術學院圖書館 然而球格陣列構裝(BGA)在應用上常因熱應力造成銲錫接點損害，. 而此傷害基本 .... 製程步驟：首先在BGA的BT基板的銲墊(Pad)處塗上些許助銲劑(flux)，其主要功能.
產品服務:Aptos Technology 群豐科技股份有限公司 球柵陣列（BGA）封裝是在封裝基板底部利用錫球矩陣與電路板連接，以錫球取代 ... 群豐科技客製化的封裝技術，加上專業的1mil晶圓研磨技術與十六層晶片堆疊製程 ...
國立中山大學電機工程學系碩士論文 - eThesys 國立中山大學學位論文 ... BGA 基板封裝除了大幅增加在一顆IC 封裝中的I/O 接腳數目與. 密度之外，相較於 ... 但受限於既有的BGA 基板製程能力，並不是在所有尺寸、結構的BGA. 基板都可以 ...
