積體電路封裝製程介紹 由世界第一流的IC 封裝公司資深主管介紹最現代化的封裝技術及市場趨勢，分析市場主導因子，對業界提供之各種技術，解決方案及利弊分析涵蓋市場/技術趨勢及製程介紹，包含晶粒型封裝，3-D封裝，覆晶和晶圓級封裝，微機電封裝，BGA和lead frame ...
Home - SEMI Taiwan | SEMI TAIWAN 台灣半導體產業面臨關鍵時刻 設備 發展蓄勢待發 樂金研發團隊獲得「102年國家發明創作獎」 樂金股份有限公司 合金線領導品牌 獨家開發 世界專利 最尖端Packaging Solution 之USHIO「UX Series ...
台彩再推新款刮刮樂搶市「七彩霓虹燈」頭獎200萬元_新聞_鉅亨網 2013年7月1日 - 台灣彩券公司今(1)日推出新款刮刮樂遊戲「七彩霓虹燈」，頭獎獎金200萬元、超過16 萬 ...
2009年台灣半導體產業地圖描繪 - 南港IC設計育成中心 -11-台灣半導體晶圓製造產業現況 2009年我國前十大IC製造廠商排名 2009年 排名 公司 2009年營收 (億新台幣) 2008年營收 (億新台幣) 2009/2008年 成長率 產業別/產品別 1 台積電 2,857 3,218 -11.2%晶圓代工 2 聯電 886 925 -4.2%晶圓代工
力成科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的 力成 力成 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 半導體裝配和測試服務近況：駕御封裝業界潮流 - Semicondutor Magazine Francoise Von Trapp, Managing Editor 這一年來，半導體裝配和測試服務供應商(SATS)有關合併與購併、研發合作以及技術創新的報導，不斷上新聞版面。來自Amkor、STATS ChipPAC、Unisem Group以及PSi Technologies等領先公司的代表，於本文對上述重大 ...
艾克爾國際科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞104人力銀行 除了服務國內IC廠，美國、日本等世界各地的IC大廠也是本公司服務的重要對象， ... 產業類別：: 半導體製造業; 產業描述：: 半導體封裝測試; 員工：: 22000人; 資 本 額： ...
馬達廣泛的應用於各種工業、民生、運輸與資訊設備，例如機器手臂、半導體封裝測試設備、FPC 馬達廣泛的應用於各種工業、民生、運輸與資訊設備，例如機器手臂、半導體封裝測試設備、FPC 及PCB製程相關設備、電梯、冷氣機、捷運電動列車、電動機車、電動汽車、影像掃描器、雷射印表機、光碟機等等，馬達是將電能轉化為動能的設備，可能有 ...
Research - 2012年全球前三大封測廠中營收唯一衰退Amkor強化 ... 2013年1月23日 ... Amkor為僅次於日月光的全球第二大半導體封測廠，2012年Amkor單季營收介於6.6 億~7億美元，全年營收 ...
君超高科技-半導體設備零組件耗材供應服務 本公司專營全球半導體設備乾(Dry)、濕(Wet)製程專用之\\\\\' KAPTON®(PolyImide/PI),TEFLON® 絕緣膜片/膠帶、Hi-Purity Quartz 高純度石英、Hi-Fine Ceramics 高精密陶瓷、TEFLON® Plastic 鐵氟龍塑膠、Engineering Plastic 工程塑膠、O-Ring,Seal ...
