不同之高密度連線(HDI)微通孔技術 - 越吟有限公司：文章摘要 ALIVH製程使用非編織聚芳醯胺黏合片(nonwoven aramid prepreg)為介電材料， 黏合片(prepreg sheet)以CO2雷射光束穿孔，最終之 ... 其缺點為孔洞直徑之限制與 完成電路板尺寸無法大於200至250 mm。
檔案下載 - 台灣電路板協會 深耕高階PCB，提前佈局關鍵技術 ... 認為，Panasonic 的ALIVH 製程即將大幅縮減， 除了對高階HDI 的供應商是一大利多.
Panasonic Opens New ALIVH PCB Factory in Taiwan - 台灣電路板 ... 2012年2月16日 ... The ALIVH series of PCBs adopts a base material made of non-woven aramid, a heat-resistant, and ...
ALIVH技术以及在手机上的应用 - 360Doc个人图书馆 2008年1月13日 ... 所以采用ALIVH的PCB的整体层间互连密度是相同的，可以达到更高密度的互连等级 ，有利于PCB向小型 ...
