STC/ITRI 特助 半導體產業推動辦公室副主任 唐經洲 31 用3D-IC 技術來設計的好處(1/2) z提高連線密度(Improve Interconnect Density) zÆ減小外觀尺寸(Reduce Form Factor) zÆ減少雜散電容與電感(Reduce Parasitic Capacitance/Inductance) zÆ提高速度(Increase Speed) zÆ降低功耗(Reduce Power Consumption)
跳脫製程技術極限思維 3D IC再續摩爾定律 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌 圖2是賓州大學教授謝源(Xie Yuan)所提出的半導體發展微笑曲線。可以看到系統單晶片之前，都是透過離散元件將射頻(RF)、混合訊號(Mixed Signal)、Ceramic/Glass等元件以一到數個IC整合在一起，直到系統單晶片出現，似乎有了一統江湖的味道。
英特爾實現開發首個3D電晶體 全新晶片技術實現大突破-科技頻道-金融界 英特爾實現開發首個 3D電晶體 全新晶片 技術實現大突破, 英特爾今天表示，在微處理器上實現了歷史性的 技術 ...
Intel即將在什麼都3D的時代推出3D電晶體技術，從22nm的Ivy Bridge開始 3D IC在半導體業界已經不算稀奇，不過 3D架構的 電晶體聽起來似乎威很多？Intel剛宣佈他們的一項新 技術 ...
Intel發佈22nm 3D Tri-Gate電晶體技術 22nm 「Ivy Bridge」處理器年底前量產 - 電腦領域 HKEPC Hardware - 全港 No.1 PC網站 Intel 5 日宣佈在半導體 技術上取得重大突破，將會於下代 22nm 制程中採用全新的 3D Tri-Gate 電晶體技術 ...
立體3D電晶體問世 英特爾掀科技革命 英特爾展示新型 Sandy Bridge 處理器。圖 / 美聯社 全球半導體龍頭英特爾四日宣佈革命性的“三閘”（Tri-Gate）的 ...
英特爾推3D電晶體技術-財經新聞-yam蕃薯藤新聞 開發22奈米製程的三閘 電晶體（tri-gate transistor），而Ivy Bridge為第1個搭配 3D三閘 電晶體技術 ...
應材發佈22nm以下3D電晶體製造技術突破 應用材料(Applied Materials)公司日前發佈全新的 Applied Centura Conforma 系統，採用突破性的均勻電漿植入(CPD) ...
Intel發表立體電晶體技術 首推22nm Ivy Bridge | 資訊硬體 | 科技生活 | udn數位資訊 【文／楊又肇】 根據先前的說法，Intel將會在明年推出新平台處理器「Ivy Bridge」，同時Intel也正式發表旗下 3D ...
Intel展示3D立體結構電晶體 宣佈22奈米晶片將量產 英特爾於2002年首次公開命名為 Tri-Gate 的革命性 3D立體 電晶體設計，而22奈米製程晶片(內部代號為Ivy Bridge) ... (Paul ...
