封測雙雄布建3D IC產能日月光明年接單量產矽品砸20億設製造基地 ... ... 產能並跨及3D IC封測，國內封測雙雄日月光（2311）、矽品及記憶體封測龍頭力 ... 台積電決定在20奈米製程跨足後段3D IC封測，一度引起外界擔心會衝擊日月光及矽 ... 不過封測業者認為，台積跨足後段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數客戶 ...
力成3D-IC測試廠動工，告訴我們的事情| 幣圖誌Bituzi - 挑戰市場規則 除了併購超豐一口氣從將市占率躍升至市場第四大龍頭， 最近更重金投入15億於湖 口蓋廠， 兵鋒直指3D-IC封裝測試， 究竟是甚麼動機促使向來只做記憶體封裝測試 ...
3D IC封裝技術殺手級應用趨勢與設計 - E-STOCK發財網 16:20~17:10 IC封裝品質提升之案例分享科盛科技徐志忠 ... 台灣老字號的設備龍頭 大廠志聖工業(2467)近年來積極布局3D IC相關製程設備的開發， ...
半導體製程技術/3D Ic技術@ 未來趨勢科技研究中心:: 痞客邦PIXNET :: 半導體製程技術/3D Ic技術. ... 2014/8/22 中國期望在2020年達到的自製半導體產能 目標，成為晶片產業龍頭？ ..... 2014/07/08 扇出晶圓級封裝市場每年增長32％.
台積搶進3D封裝技術日月光：不會直接競爭| 蘋果日報 2012年9月4日 ... 【楊喻斐╱台北報導】半導體產業邁入20奈米以下製程後，不但封測技術愈加困難、 投資門檻也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉 ...
台積電成立400人部隊全力揮軍3D-IC 強攻封測(第1頁) - 投資與理財 ... 晶圓代工龍頭台積電大動作啟動人員擴編，為因應蘋果訂單落袋、主力 ... 很大的難度 ，初期將先切入以矽中介層（interposer）為架構的2.5D IC封裝。
3D IC內埋式基板技術的殺手級應用 - DigiTimes電子時報 2013年9月5日 ... IT IS預估3D IC相關材料／基板至2016年達到18億美元；Yole指出，矽或玻璃 ... 2.5 D IC(或2.5D Interposer)技術最早由封測廠龍頭日月光(ASE)所提出， ... 機訂單的超 微(AMD)半訂製化的八核心APU，也會使用到2.5D IC封裝技術。
IMPACT Press 20140620 2014年6月20日 ... including SPIL's “Advance Package, 2.5D/3D IC & Fan-Out”, ASE's .... 贊助企業 夥伴包括OSAT 大廠矽品精密、封裝龍頭日月光、半導體大廠 ...
