3D-IC的進行式(二) - 即將變革的相關產業 | 幣圖誌Bituzi - 挑戰市場規則 IC設計業龍頭有: 聯發科，瑞昱，晨星，原相，聯陽，聯詠，威盛 晶圓代工業王者: 台積電 ，聯電 ... 3D-IC 對於各產業會造成的衝擊以及機會， 希望讀者都可以在年底正式衝擊產業前 ...
微機電封裝上來,對精材是否有想像空間! >> 必富未上市財經網‧未上市 ... 對精材而言，過去從以色列1家公司Shellcase技術轉移過來，僅專攻晶圓級封裝技術 ，且此技術特別適用於CMOS感測元件 ...
封測雙雄布建3D IC產能日月光明年接單量產矽品砸20億設製造基地 ... ... 米製程產能並跨及3D IC封測，國內封測雙雄日月光（2311）、矽品及記憶體封測 龍頭力成， ... 台積電決定在20奈米製程跨足後段3D IC封測，一度引起外界擔心會 衝擊 ... 不過封測業者認為，台積跨足後段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數 客戶 ...
力成3D-IC測試廠動工，告訴我們的事情| 幣圖誌Bituzi - 挑戰市場規則 除了併購超豐一口氣從將市占率躍升至市場第四大龍頭， 最近更重金投入15億於湖 口蓋廠， 兵鋒直指3D-IC封裝測試，
3D IC封裝技術殺手級應用趨勢與設計 - E-STOCK發財網 台灣老字號的設備龍頭大廠志聖工業(2467)近年來積極布局3D IC相關製程設備的 開發，頻獲國內外半導體 ...
半導體製程技術/3D Ic技術@ 未來趨勢科技研究中心:: 痞客邦PIXNET :: 半導體製程技術/3D Ic技術. ... 2014/8/22 中國期望在2020年達到的自製半導體產能 目標，成為晶片產業龍頭？ ..... 研究院（IME）將在新加坡設立“Assembly聯合實驗室“ ，共同研發的2.5D及3D半導體封裝技術。
台積電成立400人部隊全力揮軍3D-IC 強攻封測(第1頁) - 投資與理財 ... 晶圓代工龍頭台積電大動作啟動人員擴編，為因應蘋果訂單落袋、主力 ... 大的難度， 初期將先切入以矽中介層（interposer）為架構的2.5D IC封裝。 ... 我比較好奇的是3D- IC 中的記憶體DRAM.
3D IC內埋式基板技術的殺手級應用 - DigiTimes電子時報 2013年9月5日 ... IT IS預估3D IC相關材料／基板至2016年達到18億美元；Yole ... 2.5D IC(或2.5D Interposer)技術最早由封測廠龍頭 ... 的超微(AMD)半訂製化的八核心APU，也會 使用到2.5D IC封裝技術。
IMPACT Press 20140620 2014年6月20日 ... P3-3D Integration. B3. HDI and ... 贊助企業夥伴包括OSAT 大廠矽品精密、封裝 龍頭日月光、半導體大廠台積電、材料廠南亞 ... Package, 2.5D/3D IC & Fan-Out」， 世界封裝領導廠商-日月光 ...
微機電封裝上來,對精材是否有想像空間! >> 必富未上市財經網‧未上市 ... 對精材而言，過去從以色列1家公司Shellcase技術轉移過來，僅專攻晶圓級封裝技術 ， ... 封測龍頭日月光是全球三大封測廠唯一跨進MEMS製程的業者，加上MEMS是 未來 ... 台積電爭奪蘋果下一代處理器Ａ６落敗，真正理由，是3D IC封裝技術「技不如 ...
