半導體科技.先進封裝與測試雜誌- 3D IC晶圓接合技術 ... 2013年8月7日 - 近年來由於晶圓之光學構裝(例如:CMOS影像感測器)應用與3D IC技術的迅速發展,快速 ...
打破既有封裝技術界線 3D IC重訂遊戲規則 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌 另外,李宗正強調,3D IC雖具多項優勢,卻仍有諸多關鍵理念須要考慮。例如,當業者開始導入3D IC時,必須審慎思考應用於記憶體或是射頻、採用客製化或是既有裸片(Die)、如何設計堆疊、採用哪類技術、如何封裝以及如何測試等議題。
因應10奈米/3D IC製程需求 半導體材料/封裝技術掀革命 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構,半導體廠正全力投入研發矽的替代材料,讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率;同時也持續擴大高階覆晶封裝技術和產能布局,以加速3D IC商用。
3D封裝成未來趨勢,PCB業者必備技術能力 - 新聞 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網 3D封裝成未來趨勢,PCB業者必備技術能力。 精實新聞 2010-07-15 18:37:46 記者 楊喻斐 報導IC基板廠景碩(3189)研發部協理林定皓15日應台灣電路板協會之邀針對「從電子產品趨
3D系統級封裝技術的挑戰與機會 隨著消費性電子產品在體積上持續微縮、功能不斷加強,造成產品在開發階段面臨更多可用機構空間、元件效能方面的整合限制,較釜底抽薪的作法是採行新一代的3D IC元件技術,將大量功能晶片形成單晶片解決方案,大幅減少
3D IC構裝用高分子接合材料介紹 -- 工研院電子報第10110期 3D IC構裝技術是最近幾年相當熱門而新興的技術領域,主要是因為利用立體堆疊技術來製造三維晶片(3D IC),其具有封裝體積小、高電氣效能與成本因素等三種優勢,將會驅動下一世代的電子產品以3D IC製程來製作,在3D IC的構裝技術中,晶片之間的堆疊 ...
3D封裝-電子工程專輯 電子工程專輯提供相關3D封裝技術文章及相關3D封裝新聞趨勢,及更新最新相關3D封裝電子產品技術. ... 封裝技術專家,近日齊聚一堂探討能有助於維持半導體技術創新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術;專家們的結論是, 3D ...
三維晶片 - 维基百科 3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合,以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術,在許多不同的形式,但它尚未被廣泛使用,因此,定義還是有點不固定。
更多關於「3d ic封裝技術」的新聞 直通矽晶穿孔封裝技術(Through Silicon Via;TSV)可以說是發展3D IC的關鍵技術之一,近年國際大廠投注大量研發資源開發直通矽晶穿孔封裝相關 ...
Moldex3D協助晶圓廠全面啟動3D IC封裝製程模擬 ... 封裝已從簡易如切割餅乾般的封裝切割技術演變成高度複雜且客製化的解決方案”,而這似乎也反映在近期的產業趨勢上,半導體製造商積極搶進封裝領域,面對3D IC ...