東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
STC/ITRI 特助 半導體產業推動辦公室副主任 唐經洲 31 用3D-IC 技術來設計的好處(1/2) z提高連線密度(Improve Interconnect Density) zÆ減小外觀尺寸(Reduce Form Factor) zÆ減少雜散電容與電感(Reduce Parasitic Capacitance/Inductance) zÆ提高速度(Increase Speed) zÆ降低功耗(Reduce Power Consumption)
3D IC 設計簡介 1. 20090612 成大CAD. 3D IC 設計簡介. STC/ITRI 特助. 半導體產業推動辦公室副主任. 唐經洲 ...
封裝技術的下一個十年—3D IC - IEK產業情報網 比較3D IC 與傳統IC 製程的差異(圖三)，可知3D IC 的製程著重在三大部分：1. TSV. 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的 ...
未來領先技術導向－三維矽穿孔技術（3D TSV） - 國家奈米元件 ... 品之主要核心架構，製程方式以晶片進行氧化層的成. 長、微影 ... Dimension, 3D） 整合系統構裝展現出3D IC 晶片面積的.
三維晶片- 维基百科，自由的百科全书 3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛 ...
三維積體電路直通矽穿孔技術之應用趨勢與製程簡介 與接合後鑽孔等直通矽穿孔技術之製程簡介將會為讀者做詳細地說明。 Abstract. The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) ...
垂直堆疊優勢多3D IC倒吃甘蔗- 封面故事- 新通訊元件雜誌 3D IC是近期極為熱門的話題之一，不單是因為有可能打破存在30年之摩爾定律， ... 也因為結合了各種最先進的技術，不論從結構、商業模式或效能上來看，3D IC至少 ...
缺乏EDA工具支援 3D IC設計進展牛步 - 學技術 - 新電子科技雜誌 EDA支援不足 研究單位自力救濟 缺乏完整的 3D EDA軟體，是目前許多研究單位投入研發時最大的困境。目前研究單位所 ...
3D IC封裝技術殺手級應用趨勢與設計 | Moldex3D :: 塑膠射出成型CAE模流軟體領導品牌 隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的訴求不斷攀升， 3D IC技術將是半導體封裝的必然趨勢。 ... ...
