3D IC技術 - GII - giichinese.com : 全球市場/產業 調查, 分析, 預測 報告書 本報告書內容包括：全球3D IC技術動向調查、技術及產業預測、表現評價、該領域中的新發展分析。內容綱要摘記如下： 第1章 實施概要 第2章 3D IC技術預測 技術動向及應用情境 封裝平台 3D IC：產業預測
海力士授權BeSang的3D IC技術 - 提供和分析最新產業資訊與科技趨勢- 電子工程專輯 . 海力士公司(SK Hynix)開始授權BeSang Inc.的 3D IC 技術。 專精於製造 DRAM 與快閃記憶體晶片的海力士公司將授權BeSang公司所謂的「True 3D IC」 製程──採用低溫製程以傳統過孔方式每次一層打造出多層的 3D IC ，以取代採用矽穿孔(TSV
3D IC材料技術研討會 - Ad-STAC Home 3D IC材料技術研討會 時間：2012/05/31 ~ 2012/05/31 地點：台灣電路板協會 隨著製程技術微縮至奈米後，晶片內邏輯閘數急速上升，信號接腳數目變多，電晶體接線愈來愈多，晶片設計的複雜度及損壞風險不斷的上升，且32奈米以下的先進製程技術投資過於昂貴 ...
Moldex3D IC封裝模擬技術成功與Cadence整合，提供使用者更流暢工作流程 | Moldex3D :: 塑膠射出成型CAE模流軟體領導品牌 Moldex3D IC封裝模擬分析模組，目前成功與Cadence EDA用戶介面整合，透過創新並專業的3D IC封裝模擬技術，以進一步全面提升IC封裝設計至生產的整體過程。
三維晶片- 维基百科，自由的百科全书 3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛 ...
更多關於「3d ic 技術」的新聞 直通矽晶穿孔封裝技術(Through Silicon Via；TSV)可以說是發展3D IC的關鍵技術之一，近年國際大廠投注大量研發資源開發直通矽晶穿孔封裝相關 ...
三維積體電路直通矽穿孔技術之應用趨勢與製程簡介 與接合後鑽孔等直通矽穿孔技術之製程簡介將會為讀者做詳細地說明。 Abstract. The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) ...
垂直堆疊優勢多3D IC倒吃甘蔗- 封面故事- 新通訊元件雜誌 3D IC是近期極為熱門的話題之一，不單是因為有可能打破存在30年之摩爾定律， ... 也因為結合了各種最先進的技術，不論從結構、商業模式或效能上來看，3D IC至少 ...
