東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
SiP Global Summit : 3D IC 技術趨勢論壇 | SEMI TAIWAN 隨著2.5D/3D IC架構為市場廣泛接受，及半導體供應鏈積極開發相關設備與關鍵技術，2.5D/3D IC的技術已臻於成熟。然而，整個半導體產業鏈的焦點仍在於如何加速並擴大取得科技產品的採用，以及加深2.5D/3D IC在整個市場的滲透率。
STC/ITRI 特助 半導體產業推動辦公室副主任 唐經洲 31 用3D-IC 技術來設計的好處(1/2) z提高連線密度(Improve Interconnect Density) zÆ減小外觀尺寸(Reduce Form Factor) zÆ減少雜散電容與電感(Reduce Parasitic Capacitance/Inductance) zÆ提高速度(Increase Speed) zÆ降低功耗(Reduce Power Consumption)
3D IC 設計簡介 1. 20090612 成大CAD. 3D IC 設計簡介. STC/ITRI 特助. 半導體產業推動辦公室副主任. 唐經洲 ...
三維晶片 - 维基百科，自由的百科全书 3D IC是將多顆晶片進行 三維空間垂直整合，以因應半導體 製程受到電子及材料的物理極限。 ...
由3D IC 製程變化看技術發展挑戰 比較3D IC 與傳統IC 製程的差異(圖一)，可知3D IC 的製程著重在三大部分：1. TSV. 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的 ...
封裝技術的下一個十年—3D IC - IEK產業情報網 比較3D IC 與傳統IC 製程的差異(圖三)，可知3D IC 的製程著重在三大部分：1. TSV. 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的 ...
3D IC Technology Forum | SEMICON Taiwan 2.5D/3D IC Enabling Comprehensive SiP The scaling limit of Moore’s law accelerates alternative development of SiP* solution for SoC* with advanced partition options 2.5D/3D ICs Technology are well recognized as the ultimate potential solutions for effecti
TSV技術突破 3D IC應用開枝散葉 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 3D IC量產指日可待。近年來國際大廠爭相投注研發資源於TSV技術研發，且在製程技術上迭有突破，未來3D IC可望利用TSV技術實現異質架構整合，滿足消費性電子對於效能與輕薄設計的需求，於各式零組件應用市場大放異彩。 TSV
2014/08/17 3D IC和2.5D矽通孔互連技術 @ 未來趨勢科技研究中心 :: 痞客邦 PIXNET :: 3D IC和2.5D矽通孔（TSV）互連技術廣泛應用於MEMS、CMOS圖像傳感器和高端應用。何時它將成為消費類芯片的主流技術呢？ TSV尋找更廣泛的應用！ 前些年，TSV技術開始 ...
