工業技術研究院 - 新聞資料庫 - 2008年 - 多核心DSP驅動3D IC應用之成長 工研院多媒體行動通訊晶片設計新趨勢 [ 2008/10/24] 多核心DSP驅動3D IC應用之成長 工研院多媒體行動通訊晶片設計新趨勢 為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。
CTimes - 3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來: - 3D IC,TSV,PoP,Wire Bonding,工研院系統晶片 應從市場分析3D IC發展趨勢 3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵，全球目前在3D IC上的努力，不僅包含了IDM廠、設備與工具供應商、材料應用商、Foundry、OSAT以及封裝測試廠等，另外還有聯盟協會，如ASET ...
3D IC重點應用—記憶體堆疊-- 工研院電子報第9802期 3D IC技術可同步滿足DRAM的大容量與高效能需求 在DRAM的應用市場方面，諸如個人電腦、伺服器工作站等資料處理應用類別的使用仍為DRAM應用市場的最大宗，自2004年至2011年佔有DRAM出貨市場的七成以上比重，其於應用類別則以消費性應用、通訊用以及 ...
工業技術研究院 - 新聞資料庫 - 2009年 - 3D IC重點應用--記憶體堆疊 3D IC技術可同步滿足DRAM的大容量與高效能需求 在DRAM的應用市場方面，諸如個人電腦、伺服器工作站等資料處理應用類別的使用仍為DRAM應用市場的最大宗，自2004年至2011年佔有DRAM出貨市場的七成以上比重，其於應用類別則以消費性應用、通訊用以及 ...
面對高度整合、低耗能、即時上市的3D IC製造技術及產品應用趨勢 具異質整合優勢的TSV 3D IC將開創新應用市場 DIGITIMES研究中心分析師柴煥欣表示，隨著半導體製程的持續微縮，SoC投片前置費用已呈倍數成長，同時設計複雜度更是快速攀升。為因應電子產品朝小型化、高度整合、高效率、低耗能、以及即時上市的 ...
半導體廠 談3D IC應用 - Yahoo奇摩新聞 閱讀Yahoo奇摩新聞上的「半導體廠 談3D IC應用」。 工商時報【台北訊】半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、製造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒 ...
CTIMES- 3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 :3D IC,TSV,PoP,Wire Bonding,工研院系統晶片 3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵，全球目前在3D IC上的努力，不僅包含了IDM廠、設備與工具供應商、材料應用商、Foundry、OSAT以及封裝測試廠等，另外還有聯盟協會，如ASET、3DASSM、EMC3D
更多關於「3d ic 應用」的新聞 而3D IC技術導入量產產品，也將讓原有發展趨近瓶頸的相關應用有了新的技術突破點，尤其在高效能處理器、影像感測器、記憶體等積體電路產品， ...
3D IC-電子工程專輯 經濟部日前召開第157次「業界科專計畫指導會議」，會中通過7項業界開發產業技術計畫，分別為「碳纖複材應用於電動車輕量化關鍵技術開發計畫」、「3DIC TSV產品 ...
3D IC 1. 半導體智庫. 3D IC 市場應用趨勢. 董鍾明2007/08. 一、機會背景說明. 長久以來，半導體產業始終不曾停止追求在更小晶片體上容納更多功能的艱難使. 命，而市場 ...
