供應鏈業者動起來3D IC發展如火如荼- 趨勢眺望- 新通訊元件雜誌 其中,在SoC先進製程持續扮演領先角色的台積電,亦將3D IC視為填補先進製程 世代青黃不接的重要策略。 先進製程慢熱台積電轉攻3D IC. 20和14奈米先進製程的 極 ...
台積電CoWoS技術成效不如預期,3DIC要放量,看來還得等等…;A6敗 ... 2013年3月4日 ... 台積電CoWoS技術成效不如預期,3DIC要放量,看來還得等等…;A6敗給三星,是 製程不穩?專利權?還是蘋果利用台積電來跟三星砍價?
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3D IC 封測台廠續布局| 財經新聞| 中央社即時新聞CNA NEWS 2014年4月5日 ... 觀察台廠布局3D IC進展,產業人士認為,3D IC主導權還是會在晶圓代工廠台積電, 因為3D IC矽穿孔技術,牽涉到晶圓前端製程。不過晶圓代工廠不 ...
台積電與美光結盟打通3D IC任督二脈| SEMI TAIWAN 台積電與美光結盟打通3D IC任督二脈. 新聞來源: 電子時報(2014.6.4). 台積電布局 3D IC技術傳出重大里程碑,繼與合作夥伴SK海力士(SK Hynix)攜手,近期再度 ...
美光拉攏日月光合組3D IC聯盟抗衡台積電| SEMI TAIWAN 美光拉攏日月光合組3D IC聯盟抗衡台積電. 新聞來源: 電子時報(2014.4.1). 台積電 積極跨入3D IC後段封測技術掀起產業波瀾,業界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華 ...
台積電與美光結盟打通3D IC任督二脈突破DRAM整合瓶頸抗衡三星勢力 2014年6月6日 ... 台積電布局3D IC技術傳出重大里程碑,繼與合作夥伴SK海力士(SK Hynix)攜手, 近期再度與DRAM大廠美光(Micron)結盟,並已採取矽穿孔(TSV) ...
台積電做強力後盾賽靈思SoC/3D IC產品發功- 懂市場- 新電子科技雜誌 賽靈思(Xilinx)營收表現持續看漲。賽靈思將攜手台積電,先將28奈米(nm)製程的新 產品效益極大化,而後持續提高20奈米及16奈米鰭式場效應電晶體(FinFET)製程 ...
InFO比CoWoS成本更低,台積3D IC封裝再突破- 新聞- 財經知識庫 ... 2014年4月18日 ... InFO比CoWoS成本更低,台積3D IC封裝再突破。 精實新聞2014-04-18 09:40:38 記者王彤勻報導台積電(2330)近年不僅持續於晶圓代工先進製程 ...
台積電擬獨自發展3D IC技術 - 電子工程專輯. 2011年12月15日 ... 台積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對台積而言 相當合理,但部份無晶圓晶片設計廠商表示,這種方法缺乏技術 ...