東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
STC/ITRI 特助 半導體產業推動辦公室副主任 唐經洲 31 用3D-IC 技術來設計的好處(1/2) z提高連線密度(Improve Interconnect Density) zÆ減小外觀尺寸(Reduce Form Factor) zÆ減少雜散電容與電感(Reduce Parasitic Capacitance/Inductance) zÆ提高速度(Increase Speed) zÆ降低功耗(Reduce Power Consumption)
3D IC 設計簡介 1. 20090612 成大CAD. 3D IC 設計簡介. STC/ITRI 特助. 半導體產業推動辦公室副主任. 唐經洲 ...
邁向異質整合優勢多 3D IC普及指日可待 - 學技術 - 新電子科技雜誌 由於可攜式裝置輕薄短小的趨勢，對晶片尺寸的要求也日漸嚴苛，再加上可攜式電子產品功能越來越多，效能越來越好，也需要倍增的記憶容量與更快的處理器，因此3D IC技術挾其可微小化、可整合異質晶片等優勢，逐漸受到
三維晶片- 维基百科，自由的百科全书 3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的 物理極限。 半導體行業追求這個有前途的 ...
3D IC 設計簡介 ... of 3D IC. ○ Advantages of 3D IC ... More than Moore – 3D IC ?? More Money – 3D ... 製程變異性(Variability) 難以掌握.
3D IC技術 - GII - giichinese.com : 全球市場/產業 調查, 分析, 預測 報告書 本報告書內容包括：全球3D IC技術動向調查、技術及產業預測、表現評價、該領域中的新發展分析。內容綱要摘記如下： 第1章 實施概要 第2章 3D IC技術預測 技術動向及應用情境 封裝平台 3D IC：產業預測
三維晶片- 维基百科，自由的百科全书 3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛 ...
三維積體電路直通矽穿孔技術之應用趨勢與製程簡介 與接合後鑽孔等直通矽穿孔技術之製程簡介將會為讀者做詳細地說明。 Abstract. The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) ...
垂直堆疊優勢多3D IC倒吃甘蔗- 封面故事- 新通訊元件雜誌 3D IC是近期極為熱門的話題之一，不單是因為有可能打破存在30年之摩爾定律， ... 也因為結合了各種最先進的技術，不論從結構、商業模式或效能上來看，3D IC至少 ...
