謄騏科技 - 陶瓷電路板、LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED ... 陶瓷金屬化電路板設計加工 ： 陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板。 陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦、錫 … 等貴金屬及電路。 薄膜及厚膜技術： 0.1um-5m il 以上。 LED 散熱陶瓷電路板設計及加工 LED 氧化鋁薄膜電路板設計及加工
高功率LED散熱技術與發展趨勢 - DIGITIMES 發光二極體(LED)具有低耗能、省電、壽命長、耐用等優點，因而被各方看好將取代傳統照明成為未來照明光源。然而，隨著功率增加，LED所產生電熱流之廢熱無法有效散出，導致發光效率嚴重下降。LED使用壽命的定義為，當LED
TMC 第三代 18W HI-POWER IR LED紅外線燈(可上熱靴) ((訂購編號：A181 2700mW 超大功率IR LED 可安裝於一般三腳架 現在買送包包、三號電池盒、 通用直式閃燈架 使用高效能台灣大廠 Edison High power LED(台灣製 ) 2013年版 亮度再提升(300→450mW) IR燈能用於帶有夜間攝影功能的攝影機 / 數位相機。
2010年LED散熱基板的趨勢 - LEDinside 4、LED陶瓷散熱基板 介紹 如何降低LED晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇LED發光效率最主要的課題之一，若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，分別說明如下 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
LED 散熱基板-美上鎂科技-LED 散熱基板 LED 散熱基板 首頁 > 產業應用 > LED 散熱基板 鋁合金經微弧氧化處理後，表面會生成一多孔狀的陶瓷層。除了陶瓷本身具有極好的熱導係數外，多孔狀表面所造成的數倍表面積更可有效的將熱抑散，達到良好的降溫效率。
技術專文 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮 ... 1、前言. 隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED 產業是近年來 最受矚目的產業之一。發展至今，LED 產品已具有節能、省電、高效率、反應時間 ...
高功率LED散熱新突破 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板 ... 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶 粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而 ...
2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案 - 璦司柏電子| LED散熱基板 ... 為確保LED 的散熱穩定與LED 晶粒的發光效率，近期許多以陶瓷材料作為高功率 LED 散熱基板之應用，其種類主要包含有：低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層 ...
LED 散熱基板厚膜與薄膜製程差異分析 - 璦司柏電子| LED散熱基板 ... 然而，隨著LED 功率的提升，LED 基板的散熱能力，便成為其重要的材料特性之一， 為此，陶瓷基板逐漸成為高效能LED 的主要散熱基板材料(如表一所示)，並逐漸被 ...
