頎邦併飛信 成為全球驅動IC龍頭廠 頎邦科技與 飛信半導體7日宣布合併,合併後董事長為頎邦科技董事長吳非艱。 王鵬捷/綜合報導 頎邦科技(6147) 與 ...
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頎邦科技股份有限公司<公司簡介及所有工作機會>104人力銀行 為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求,除持續投入 ... 99.04.01 宣佈與飛信半導體合併案,更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試 ...
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