科學園區半導體產業廢水處理方法簡介 前言 廢水處理系統猶如人體內的排毒器官，不可或缺。尤其對高科技高產值的半導體工業而言，廢水處理除了保持製程的暢通外，更需達到合格的排放標準。因此，在大量高酸鹼污染物廢水處理過程中，如何確保符合排放標準，又可降低處理成本，乃 ...
Business Express - 工商快訊/電鍍加工、電鍍加工品 瑞佑興業有限公司※ PVD真空電鍍加工、安全帽鏡片硬化電鍍加工、鏡片硬化電鍍加工... 聖龍金屬表面處理有限公司※ 電腦週邊及電子零件高級電鍍、各類五金製品高級電鍍... 裕茂真空鍍金有限公司電鍍加工品... 靖銘金屬股份有限公司 ...
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先進封裝與奈米銅製程實驗室 研究無鉛銲錫覆晶封裝與微凸塊熱、電遷移可靠度 電子產品目前向高I/O密度與微型化發展，將導致電、熱遷移等現象成為可靠度之首要議題， 敝實驗室以實際試片測試配合有限元素分析法細研封裝體內之各項特性。
低污染性無電鍍銅可行性之研究 - 龍華科技大學 1. 低污染性無電鍍銅可行性之研究. 李九龍鄭吉良. 龍華科技大學化工與材料工程系. 摘要. 一般在無電鍍銅製程中，均使用甲醛作為還原劑，其析鍍速率及鍍層結構亦 ...
通孔電鍍 二代水平脈衝鍍銅填充通孔 Inpulse 2THF 電鍍銅填充通孔具有可以取代現有樹脂塞孔製程的能力。Inpulse 2THF可縮短填孔的製程步驟以及可顯著的節省成本與增加良率。與一般標準製程技術相比較，以銅來填充通孔可改善熱傳特性與熱膨脹係數相配度。
盲孔填孔電鍍 二代水平脈衝 Inpulse 2 – 同時填盲孔與一般鍍通孔技術 因應球陣列封裝(BGA)緊縮的空間需求下而開發了盲孔設計在焊墊內的技術。在可靠的盲孔填孔之下，可在高密度的電路板設計中實現焊墊內盲孔技術，並可同時避免組裝不良的問題，例如焊料空孔以及 ...
順良企業簡介 - 順良企業有限公司 不銹鋼處理微細化處理(不限料號) SUS-SMT,表面處理業之退漆、研磨、拋光、電鍍、化成、鈍化、皮膜處理、電子產業等…藥水及加工。及各項的金屬類製程技術指導，配方，設備，技術轉移。
