利用表面處理技術，使金屬自生多孔性 和淞科技具有15年專業光電半導體經驗，於5年前投入陶瓷膜表面處理技術研發，已應用LED照明產品。 ... 金屬自生高結晶性的陶瓷層，結合了金屬和陶瓷的優異特性。金屬具有極佳的導熱性質， ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
陶瓷散熱片.氮氟龍.鈦氟龍-富映電子股份有限公司 RCC輻射微孔陶瓷散熱片 ‧應用於各式電子產品IC，著重設計於超薄機種，有空間及高度問題考量，使 用陶瓷散熱片就是要 做到輕、薄、短、小的設計概念，使電子產品的散熱 ...
聯寶科技股份有限公司 RCC輻射微孔陶瓷散熱片 ‧應用於各式電子產品IC，著重設計於超薄機種，有空間及高度問題考量，使 用陶瓷散熱片就是要 做到輕、薄、短、小的設計概念，使電子產品的散熱
陶瓷散熱片 Ceramic Heat Spreader XL-25 | 高柏導熱材料科技 T-Global Thermal Technology 高柏科技有限公司生產之陶瓷散熱片具有極佳的產品特性：重量輕, 高表面抗阻, 易施工, 接觸空氣面積大, 良好的導熱效能, 高耐電壓值並可依客戶需求製作
陶瓷多孔散熱鰭片(ceramic porous heat sink) 經實驗結果：使用12VDC /420mA 驅動 MR16 LED lighting，經過 2Hr，LED電極端點溫度＜70 ，SiC 陶瓷散熱片溫度＜55 。陶瓷多孔散熱產品主要應用在 (1) NB 或 PC heat-sink（Power Transistor、Power Module、CPU）； (2) LED heat-sink ...
TSD Boron Nitride Products ※導熱特色 六方片狀氮化硼具有極優的熱導能力，由下表可看到六方片狀氮化硼的熱導率優於鋁僅次於銅，且氮化硼熱幅射能力更是其他材質無可比擬的，由此可知氮化硼是導熱散熱的最好選擇。
新款LED陶瓷散熱基板製程技術，加速LED產品生產效率 - LEDinside 有鑑於此，現今LED封裝散熱基板多採用成本具競爭力的陶瓷材質，並且利用陶瓷基板 ... LED散熱基板材料 廠商 投稿 相關文章 安森美半導體推出AC-DC LED驅動器方案 安森美半導體AC-DC LED通用照明方案 ...
軟陶瓷散熱漆取代陽極處理LED燈具功率增加溫度下降 2011年6月14日 ... 以具備耐擊穿電壓DC4,000~5,000V的鋁基板來說，改用此種軟陶瓷散熱漆，節省 陽極處理費用及至少1層導熱膠膜費用。依不同廠牌導熱膠膜計算， ...
目前LED散熱基板的趨勢 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板 ... 因此，要提昇LED 的發光效率，LED 系統的熱散管理與設計便成為了一重要課題，在 了解LED 散熱問題之前，必須先了解其散熱途徑，進而針對散熱瓶頸進行改善。
