積體電路封裝製程簡介 提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導. 線)，讓微細的IC電路彼此做連結. Chip A. Chip B. CHIP. CHIP. PCB. Interconnection. 功能與目的 ...
LTTC陶瓷基板 - 敏盛科技 這個頁面上的內容需要較新版本的 Adobe Flash Player。 LTTC 陶瓷基板 說明 提供以低溫共燒技術所製作之 陶瓷 ...
透明陶瓷用高純度氧化鋁粉 - 舶鈞有限公司 奈米氧化鋁由於細微性細小、松裝密度小，奈米效應明顯，可用來造人造寶石、分析試劑以及奈米級催化劑和載體，用於發光材料可大大提高其發光強度，對陶瓷、橡膠增韌、要比普通氧化鋁高出數倍，特別是提高陶瓷的緻密性、光潔度、冷熱疲勞等。
封裝技術 - 國立高雄第一科技大學 MEMS Lab. 封裝技術. ▫ 目的. >保護裸晶片不受外界物理及化學變動因素影響. > 提供晶片 ... 陶瓷封裝. >電絕緣體、良好熱導體. >可構成流體MEMS流通孔與岐管 封裝.
閎康科技股份有限公司> IC封裝打線服務 - MA-tek 封裝,打線,Packaging,Bonding,COB Bonding,鋁線焊線,Al bonding,金線焊線, Golding ... SOP 8L陶瓷封裝, DIP 20L陶瓷封裝, DIP 40L陶瓷封裝, DIP 48L陶瓷 封裝 ...
SMD用陶瓷封装| 半导体零部件| 产品信息| 京瓷 由于陶瓷刚性高、热膨胀系数小，所以也适于传感器的封装。 同时，敝司也提供玻璃 封焊用的陶瓷盖帽(Lid)及焊料封焊用的金属盖帽(Lid)。 PDF 标准产品目录(英文) ...
3-24積體電路的封裝材料(Package materials) - 首頁 2012年8月4日 ... 積體電路(IC)的封裝主要是為了保護晶片，隔絕水氣與灰塵，而封裝後的 ... 使用陶瓷 封裝的散熱性較佳，大家只要回想將熱水注入陶瓷製作的杯子裏， ...
雙列直插封裝- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia 雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或 DIL，是一種積體電路的 ... 陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設備。
