LED 散熱基板厚膜與薄膜製程差異分析 - 璦司柏電子| LED散熱基板 ... 然而，隨著LED 功率的提升，LED 基板的散熱能力，便成為其重要的材料特性之一， 為此，陶瓷基板逐漸成為高效能LED 的主要散熱基板材料(如表一所示)，並逐漸被 ...
陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的散熱差異分析比較 - 璦司柏電子 ... 在傳統LED散熱基板的應用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應用範圍 是有所區別的，MCPCB主要使用於系統電路板，陶瓷散熱基板則是應用於LED晶粒 ...
陶瓷基板(Ceramic PCB, Ceramic Substrate) - 慶聲科技 說明：陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體 接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)， ...
陶瓷基板 - Jentech Precision Industrial Co., LTD. 陶瓷基板為電路板的一種，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於 ... 對尺寸精度要求更精密，現有DBC製程已不敷使用，所以多數改以DPC作為陶瓷 ...
LED封裝領域用陶瓷基板現狀與發展簡要分析- LEDinside 2012年5月14日 - 由於直接敷銅陶瓷基板的特性，就使其具有PCB基板不可替代特點。DBC的熱膨脹係數 ...
LED陶瓷散熱基板薄膜製程加工 - 璦司柏電子| LED散熱基板 ... 薄膜陶瓷基板以黃光微影方式備製線路後，再以真空鍍膜與電鍍/化學鍍沉積、方式增加 ... 加工氧化鋁(Al2O3)高散熱基版厚膜製程加工氮化鋁(AlN)超高散熱基版薄膜製程加工 ... Copyright © 2009 ICP TECHNOLOGY Co.,LTD 璦司柏電子股份有限公司.
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
謄騏科技 - 陶瓷電路板、工業陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷散熱基板、精密陶瓷、陶瓷零件、陶瓷管、結構陶瓷 ... 謄騏國際股份有限公司專業於陶瓷結構,陶瓷精密加工,陶瓷零件具有散熱性佳、耐高溫與耐潮濕及絕緣等優點，為半導體產業的首選材料,及各大廠設備的首選材料。
陶瓷散熱基板/台灣薄膜/厚膜的製程技術與高頻被動元件/模組設計開發能力的專業廠商-光頡科技股份有限公司 光頡科技於1997年始即利用半導體薄膜製程的高精密特性生產各種電阻，電容，電感等產品，依市場需求，光頡以領先的薄膜技術針對LED 及太陽能之相關產品應用， 開發量產高散熱之金屬化陶瓷散熱基板（包含氧化鋁基板，氮化铝基板），以化鍍金，化 ...
謄騏科技 - 陶瓷電路板、LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED ... 陶瓷基板具有散熱性佳、耐高溫與耐潮濕等優點，為高功率LED散熱基板的首選材料。 ... 介紹: 此款陶瓷基板設計概念是為了讓高功率、小尺寸、高亮度的 LED 使用而發展設計的, 此款優點取代了系統電路板, 可直接將多顆 LED 芯片封裝在上面, 再藉由二次 ...
