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幫我翻譯一下這句英文.有關助焊劑 - Yahoo!奇摩知識+ 英文, 錫球, IC, FLUX, 半導體, 模具, mold, flux remaining [ 快速連結 ] 其它回答( 4 ) | 意見( 0 ) | 評論( 0 ) 發問者評價 助焊劑>>>IC半導體產業廣為使用.主要用於錫球和IC版的連接劑>>FLUX ...
請問BGA的錫球要重植的話.需要哪些過程+設備? - Yahoo!奇摩知識+ 請問BGA的錫球要重植的話.需要哪些過程+設備?設備會很貴嗎? ... 1.晶片先除錫、清潔。2.塗助焊膏。3.錫球鋼板定位，倒入錫球。4.以熱風機預熱。5.最後焊在PCB上。嚴格講起來，設備可以上百萬，也可以完全不需添加：
錫球 - 問答搜尋 - 錫球 錫球製造商,bga 錫球,錫球 英文,植錫球,錫球加工,無鉛錫球,錫球價格,錫球用途,錫球成分,錫球規格封裝測試的錫球一般該注意的測試有哪些? 一般 錫球會做的測試大概有： 剪力(或推力)測試(Ball Shear Test還有部分可靠度的測試、環境測試、或摔落測試等，也...
博碩士論文 etd-0825105-145814 詳細資訊 英文 姓名 Shih-Cheng Lee 電子信箱 z7708069@email.ncku.edu.tw 系所名稱(中) 工程科學系專班 ... Engineering Science 學年度 93 學期 2 學位 碩士 語文別 中文 論文種類 碩士論文 論文名稱(中) BGA錫球 ...
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SMT相關術語中英文對照以及中文解析（61-80）--電子問答平臺 61、Solder Ball焊錫球，錫球 簡稱"錫球"，是一種焊接過程中發生的缺點。當板面的綠漆或基材樹脂硬化情形不良，又受助焊劑影響或發生濺錫情形時，在焊點附近的板面上，常會附著一些零星細碎的小粒狀焊錫點，謂之"錫球"。
威達誠實業有限公司，除錫機，BGA，BGA植球機，除錫，除錫風刀，植球，迴焊爐，SMT設備，拆焊機，拆焊設備 詳細規格： (1) 外部尺寸: 75cm(L),X 25cm(W),X 26cm(H) (2) 重 量: 28.7 kg. (3) 使用電壓: 110/220V 50/60Hz. (4) 使用氣壓: 6 kg/cm². (5) 錫球規格: 依BGA不同 ...
[材料] 半導體封裝材料新突破 成大開發綠色無鉛錫球 - 科技文摘論壇 | 美寶論壇 MEPO Forum [材料] 半導體封裝材料新突破 成大開發綠色無鉛錫球（英文版） 《成大即時新聞》（2012/08/24）電子封裝是將半導體晶片構裝成電子元件，並且將電子元件安置於印刷電路板的整體製程，銲錫合金則是所有電子元件與印刷電路板接合，或高階晶片主要電子 ...
