薄膜製程 - DIGITIMES 薄膜製程為半導體的製程技術，和厚膜製程的主要差異在於，使用光罩投影(Photo Lithography)、黃光蝕刻將所須圖案蝕刻在基板上，取代厚膜的油墨印刷方式，在精密度上可以做到更高，由於使用的是半導體設備，比起厚膜的技術
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
[ID精選]導電高分子在電阻式觸控螢幕技術上的發展 - 《化合物半導體·光電技術》雜誌 電阻式觸控面板(resistive-touch-panel)裝置最大的缺點之一在於製程上需要鍍上本質易碎的ITO薄膜，然而導電高分子薄膜塗佈提供了另一個取代性選擇，而且它在惡劣的環境下仍就保有相當不錯的特性，而這些相關的議題將會在本文章逐一討論。
專利情報：薄膜電阻專利戰 國巨控告光頡侵權 國內兩家被動元件大廠，國巨(Yageo)與光頡(Viking)同室操戈。同時，也在光頡董事會決議增資募股前夕，2013年11月5日國巨(Yageo)發布新聞稿表示，向新竹地方法院對光頡(Viking)提出訴訟，主張光頡產銷部分薄膜電阻產品侵害國巨專利權，因而提出新台幣6億元 ...
mlcc&chip-r實廠簡介 電容器名稱 電氣特性 優點 缺點 鋁質電解 電容器 靜電容量最高 使用溫度範圍最廣 晶片化程度僅次陶瓷 受溫度影響，電容量易產生變化 高頻特性差 電容器壽命有限 鉭質電解 電容器 電容量最穩定 漏電損失最低
mlcc&chip-r實廠簡介 若再依材質而言，可細分為鋁質電解電容、塑膠薄膜、鉭質電容、雲母電容、紙質電容、玻璃電容 .... 就晶片電阻一般分為薄膜晶片電阻及厚膜晶片電阻，薄膜晶片電阻有兩種製程；一是以光蝕刻的 ...
薄膜製程射頻被動元件設計 - 中文查詢介面 國 立 中 央 大 學 電 機 工 程 研 究 所 碩 士 論 文 薄膜 製程射頻 被動元件設計 研 究 生：李 采 慈 ... i 論文摘要 積體式 ...
關於光頡 - 陶瓷散熱基板/台灣薄膜/厚膜的製程技術與高頻被動 ... 光頡科技於1997年10月成立於新竹科學園區，是台灣第一家結合薄膜/厚膜的製程技術與高頻被動元件/模組 ...
晶片電阻元件品質可靠性分析 晶片電阻(chip reistors)為電子電路表面黏著技術(surface mount technology, SMT) 中之主要被動電子元件， ...
薄膜電阻 - DIGITIMES 被動元件的晶片電阻依製程不同，可區分為厚膜與薄膜電阻兩大類。薄膜電阻是以濺鍍法(sputtering)的製程來製作電阻膜，而厚膜電阻是以印刷燒結的方式來製作電阻膜。厚膜與薄膜電阻的差異在於精準度，厚膜電阻的誤差容忍值約在1~5%間，薄膜電阻則可 ...
