SIP 什麼是系統級封裝(System-in-a-Package；SiP)？ 搜尋結果 所謂的SiP是將多顆IC以及分離式或被動式元件結合於單一封裝基板上，以提供完整的系統或次系統，並用以創造較低成本、小體積與高效能的解決方案。
System in Package (系統級封裝、系統構裝、SiP) - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網 System in Package (系統級封裝、系統構裝、SiP) 是基于SoC所發展出來的種封装技術，根據Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線…等任一元件以上之封裝，即視為SiP
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Cadence系統級封裝設計——Allegro SiP/APD設計指南 3dWoo 大學簡繁體電腦書店,台北市泉州街69號,02-23320868 星期一~日：AM 12:00 ~ PM 9:00 ... Cadence 系統級 封 ...
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