模組介紹-美錡科技股份有限公司 模組介紹 手機相機模組- CCM( Compact Camera Module) 因照相功能可大幅增加手機使用之樂趣，因而各手機廠商多配合積極提高手機相機之畫素，主流畫素已從過去的VGA ...
光燿科技股份有限公司 數位相機鏡頭模組及手機相機鏡頭模組正式量產 11月台灣與蘇州廠通過 ISO -9001:2000 認證 2003 大陸蘇州廠建廠完成 0.3M 及 1.3M 手機相機 鏡頭模組開發完成 3.0M 及 2.0M 數位相機鏡頭模組開發完成 2002 LCOS 背投式電視光學模組 ...
手機相機模組新聞 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網 精實新聞 2014-06-03 12:20:04 記者 張以忠 報導電腦周邊廠致伸(4915)今(2014)年營運兩大動能為音響以及手機鏡頭模組事業的成長，其中，致伸去年底併購音響廠Tymphany，其效益已在今年第1季顯現(貢獻約10%營收)；而在相機模組部分
光燿科技股份有限公司 2009, Reflowable鏡頭組OEM 月岀貨量突破5KK pcs 2.0M 黑苺機手機相機鏡頭量 產 5.0M 液態手機相機 ... 2004, 數位相機鏡頭模組及手機相機鏡頭模組正式量產
手機鏡頭模組市場與發展趨勢 - 光電科技工業協進會 光連雙月刊．2007／05．69期. 42. 手機鏡頭. 模組市場與發展趨勢. 2006年全球照相 手機銷售約佔手機市場的五成五。有別於數位相機往. 高畫質、高感光、及高光學 ...
實現OIS/數位自動對焦MEMS進軍手機鏡頭模組- 封面故事- 新 ... 實現OIS/數位自動對焦MEMS進軍手機鏡頭模組 ... 其中，數位對焦與光學防手震都是數位相機既有的功能，導入行動裝置後，前者可望採用微機電系統(MEMS)致動 ...
晶圓級相機模組 撼動CCM廠(COB晶圓級封裝) @ a4112 :: 痞客邦 PIXNET :: 目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB（Chip on Board）與CSP（Chip Scale Package） 二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組 ...
VisEra : 技術專區 :晶圓級鏡頭模組技術 晶圓級鏡頭模組技術 晶圓級鏡頭模組技術 采鈺科技結合半導體的製程技術、影像感測光學元件的設計與製造技術，發展晶圓級相機鏡頭（Wafer Level Lens）。相較於傳統的塑膠鏡頭模組而言，wafer lens將光學元件製做於8”的基板上後，堆疊與切割成兩千到 ...
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相機鏡頭模組 compact camera module 應用於手機相機之鏡頭模組 產品 家程科技股份有限公司 BySources b2b 百索商情網 相機鏡頭模組 compact camera module 應用於手機相機之鏡頭模組 產品編號 產品價格 Negotiable 最少數量 Negotiable 交貨天數 來電洽詢 compact camera module AMPAK provides turn-key solution VGA、1.3M ...
