因應RoHS指令要求PCB無鉛銲接技術應運而生- 學技術- 新電子 ... 圖2 基板實際封裝型態與銲接製程 ． 無鉛銲劑. 有關無鉛銲劑的課題，一般SMT元件的保證耐熱溫度大約是230℃，不過錫爐方式的自動 ... 印刷電路板溫度模擬分析， 主要目的是為使錫爐條件設定作業能更有效率，根據 ...
