陶瓷基板 (Ceramic PCB, Ceramic Substrate) 說明： 陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)，其優異的耐候特性更可適用於較惡劣之戶外環境。
興美材料科技有限公司 氧化鋯是一種極具工業應用潛力的耐高溫材料，除了可以提供高強度、高韌性、高硬度(僅次於鑽石及少數陶瓷)，以及優異的耐磨性與化學腐蝕性。 氧化鋯在室溫爲單斜晶相(monoclinic phase)，隨著溫度上升到1170 時會轉變成正方晶相(tetragonal phase) ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
Principles of Heat Exchanger Design (viii) ----- LMTD Design Method 熱交換器設計原理之教授內容 • (1). 熱傳之基本定理--- (i)熱傳之簡介(ii)熱傳導與Fourier’s law (iii)熱對流與Newton’s law of cooling (iv) 熱輻射與Stefan-Boltzmann law (v)簡例 ...
鐵氟龍結合物特性(玻璃纖維,碳纖維,石墨,銅,二硫化鉬 ... 配合客戶產品需求，由原廠添加抗磨耗材質 與鐵氟龍 依需求比例運用粉末造粒技術相互結合。 基於產品使用上之安全性與使用壽命,聖為所製造之產品絕不使用 ...
技術專文 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮 ... 1、前言. 隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED 產業是近年來 最受矚目的產業之一。發展至今，LED 產品已具有節能、省電、高效率、反應時間 ...
2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案 - 璦司柏電子| LED散熱基板 ... 為確保LED 的散熱穩定與LED 晶粒的發光效率，近期許多以陶瓷材料作為高功率 LED 散熱基板之應用，其種類主要包含有：低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層 ...
陶瓷基板(Ceramic PCB, Ceramic Substrate) - 慶聲科技 說明：陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體 接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)， ...
興美材料科技有限公司 (1）高溫耐火領域：由於氧化鋯材料高熔點（Tm>2300℃）、抗高溫鋼水侵蝕之特性， 最早應用於耐火材料領域 ...
材料比較 - 凱樂士股份有限公司- Kallex Company Ltd. 材料特性比較表. 性質. 氧化鋁. Al2 O3. 氧化鋯 ZrO2. 碳化矽SiC. 氮化矽. Si3 N4. 賽龍Sialon. 碳化鎢WC.
