印刷電路板(PCB)製程簡介 製程名稱 製 程 簡 介 內 容 說 明 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：
LED 製程及關鍵材料簡介
LED製程初步介紹_LEDinside – LED, LED照明, LED交易, LED研究報告, LED市場, 所有LED專業資訊都在LED產業網 在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ...
積體電路 封裝製程簡介
積體電路封裝製程介紹 由世界第一流的IC 封裝公司資深主管介紹最現代化的封裝技術及市場趨勢，分析市場主導因子，對業界提供之各種技術，解決方案及利弊分析涵蓋市場/技術趨勢及製程介紹，包含晶粒型封裝，3-D封裝，覆晶和晶圓級封裝，微機電封裝，BGA和lead frame ...
日月光簡介 日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University 半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing (測試) Wafer Cutting (晶圓切 ...
第二十三章半導體製造概論 技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓 製造（ ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ...
工作狂人: [技術] COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項I 2008年8月14日 - COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術，但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取。也許真的是產品越來越小了，而較進階 ...
LED簡介及其封裝材料概論 CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布，用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。
