登昌恆興業股份有限公司 UPG620 USB數位顯微鏡 ... 符合RoHS規格。 ※ 本產品非精密儀器，放大倍率、尺規校正及長度量測皆有誤差值。 ※ 放大倍率會因為物件與鏡頭間的距離 ...
台灣索尼 | 新聞中心 Sony是全球唯一同時擁有硬體及內容的公司，集團旗下公司跨足各種不同的領域，包括電子、遊戲、音樂、影視、網路、金融等等。在進入數位寬頻時代，硬體及內容的整合日趨重要，Sony所擁有的優勢也逐漸顯現出來，成為全球獨一無二的個人寬頻娛樂公司
精材科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 精材科技股份有限公司,半導體製造業,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具 ...
國立清華大學 動力機械工程學系 本網站著作權屬於國立清華大學 動力機械工程學系，請詳見使用規則。 地址：(30013) 新竹市光復路二段101號 電話：03-5719034 統一編號：46804804 RulingDigital 銳綸數位建置 建議使用IE 6.0 或 Mozilla Firefox，並將螢幕解析度設定為 1024*768，以獲得最佳 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進CMOS電晶體之金屬閘極整合化CMP製程 - Semicondutor Magazine 10pt 3>因為新材料的引入，使得高介電常數金屬閘極(high-k metal-gate, HKMG)CMOS電晶體的量產製程整合化更形複雜。後閘極(gate-last)HKMG製程需要兩個新的化學機械研磨(CMP)製程，兩者對最終閘極高度(gate height)與表面形貌(topography)都需要極度的 ...
避免高壓積體電路發生閉鎖效應或類似閉鎖效應 之電源間靜電放電防護設計 3 避免高壓積體電路發生閉鎖效應或類似閉鎖效應 之電源間靜電放電防護設計 林昆賢、柯明道 摘要–在高壓互補式金氧半製程技術中，金氧半場效電晶體(MOSFET)、矽控整流 器(SCR)或者是雙載子電晶體(BJT)，被廣泛的用作靜電放電防護元件。
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 來自於VLSI研討會的報告—平面CMOS頂多至22nm - Semicondutor Magazine Intel公司也透露出更多有關它的45奈米節點HK+MG應變加強電晶體(參閱圖三)的細節，聲稱在晶圓成本上只增加4%的花費。類似於在今年研討會期間Sony公司的報告，Intel公司也說金屬閘極後製程會改進Si應變。
N1 : OPPO Taiwan OPPO MOBILE TAIWAN,OPPO至美科技，致力為智慧型手機於設計、智慧科技、服務品質…等細節更臻極致而努力的品牌 ... 首款前置1300W極致美顏攝像頭 首個實現大屏背部觸控的手機 首個使用6P鏡頭的安卓手機 首次實現8秒慢速快門拍照的手機
精材科技 - Xintec 公司簡介 願景與核心價值 經營團隊 重要里程碑 新聞中心 品質與環安衛政策 從業道德 聯絡我們 公司簡介 精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。
科普：堆栈式与背照式CMOS之间的关系 - 爱搞机 2013年1月10日 ... 而背照式传感器则是将这些阻碍光线进入的线路连接层放到了光电二极管的后面， 这样COMS的感光能力将有极大的提升，尤其是在弱光环境下的 ...
