花月嵐拉麵（台中中友店）-內場計時人員(早/晚) _ 晶旺餐飲股份 ... 晶旺餐飲股份有限公司,花月嵐拉麵（台中中友店）-內場計時人員(早/晚),餐廚助手, 上班時間:早-8:00~17:00， ...
精密加工 陶瓷材料雷射加工 Ceramic Laser Machining 各式陶瓷基板雷射切割 ( laser cutting )、雷射劃線 ( laser scribing)，各類燒結陶瓷或低溫共燒陶瓷，如氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硼、LTCC、 LED陶瓷基板、功率元件散熱基板 等切割及 ...
玻璃基板切割 玻璃基板 切割 利用鑽石 刀輪切割成型，搭配不同的 刀輪角度、硬度、材質 切割不同厚度、規格、形狀的 玻璃。 ...
雷射複合切割/邊緣修補技術助力超薄玻璃基板不再破裂 - 新電子 本文將針對現有雷射玻璃切割製程與雷射強化邊緣技術，以及業界目前開發之雷射相關技術進行深入的探討。 玻璃基板演進 近年來各項電子裝置如液晶顯示(LCD)與 ...
玻璃及陶瓷基板切割 - UNIVERSEN Home page / 世企精密首頁 圖一 圖二. 75倍金像顯微鏡下之玻璃切割痕跡(圖一及圖二). 數量不拘, 歡迎工程試驗 , 除了輪刀以外, 其實您還有其它的選擇! bullet, 如果您有玻璃/ 陶瓷基板需要切割, ...
陶瓷基板雷射加工 - 群尚科技有限公司 群尚科技提供專業陶瓷基板雷射加工服務，服務項目包括陶瓷基板雷射劃線（Laser Scribing）、陶瓷基板雷射鑽孔（Laser Drilling Holes）及陶瓷基板雷射切割（Laser ...
切割加工範例 光學玻璃、石英、水晶、藍寶石、矽晶、氧化鋯、 陶瓷基板、 碳化鎢、磁性材料 、工程 塑膠、石墨、電木等 精密 ...
鋐鑫電光科技股份有限公司 陶瓷自動裂片機為 陶瓷基板分割單元所設計，精確對位。採用精密視覺系統，可精準分割設定單元。 機械特點： 高速作業 ...
玻璃基板切割 - 台灣高技股份有限公司 玻璃厚度由薄板0.145mm - 8mm都可進行裁切，薄板尺寸公差+/-0.05mm。 切割機台本身配備CCD影像定位系統，可切割經曝光、網印等已佈線完成的基板作相對應的 ...
適用於分割半導體封裝元件基板的產品- DISCO Corporation 開發出來用於分割半導體封裝元件基板(Package Singulation)的切割機。該設備將CSP專用的特殊校準功能作為標準配備，透過與搬運機(Handler)廠家生產的分裝 ...
