材料世界網:微凸塊技術的多樣化結構與發展 凸塊技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊技術而言，相對於打線鍵結的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(UBM)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或植球，而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip chip)製程為主。台灣 ...
台灣IC先進封測產業發展策略與趨勢 台灣IC先進封測產業發展策略與趨勢 陳玲君（工研院產經中心（IEK/ITRI）研究員） 一、台灣IC封測產業產值 2012年在全球總體經濟不確定狀況下，影響台灣IC封測業的表現。智慧型手機及平板電腦雖然成長優異，但PC產業買氣不振，也抵銷了整體封測業的 ...
LED封裝-LEDinside 榮創於9日掛牌 威脅億光LED獲利王寶座 2014-07-08 LEDinside：中國品牌力崛起 拉動LED背光封裝廠快速佈局 2014-07-07 億光電子專訪 LED封裝龍頭的中國生意經 2014-06-25 三星提升LED元件CRI 90以上 全新M系列LED模組光效高
中國IC設計業壯大威脅台廠 + 大陸IC設計討論 (第1頁) - 投資與理財 - Mobile01 LED照明殺價血戰 IC設計廠不敢躁進 重新調整營運策略 靜待市場技術成熟 國內類比IC設計業者原本在LED驅動IC企圖心十足，近來卻陸續傳出受到價格太過殺戮衝擊， 紛紛轉趨觀望，除了重新調整營運策略之外，也等待技術與市場更加成熟。
專利情報：IC封裝訴訟，力成科技向Tessera公司提出確認之訴 Tessera提出反訴並追告聚成科技 力成公司表示，2013年3月26日接獲委任的美國律師通知，Tessera提出反訴並追加訴訟對象，將力成子公司聚成科技(Macrotech Technology Inc. MTI)提出引誘違約的反訴。 此訴訟預計將於2014年4月份由法院及陪審團審理，案件目前 ...
IC 委員會 - SEMI | SEMI TAIWAN Chairman Dr. Burn J. Lin 林本堅 VP, R&D 研究發展副總經理 T SMC 台灣積體電路製造股份有限公司 Vice Chairmen Mr. CY Shu 許金榮 President & COO 總經理 Hermes-Epitek Corp. 漢民科技股份有限公司 Mr. Tony Chao 趙中 榛 Managing Director ...
IC 封裝與測試--華東科技股份有限公司專業供應各式測試 IC 封裝與測試各階段所作的事大致為如下所述 在IC設計階段則依客戶所需要之電氣特性,將電路模擬後畫圖成晶圓廠可以製作之圖形然後將設計出的圖形製版 --> 以照相方式將一層一層光罩上的圖形印在矽晶片上,經過擴散蝕刻等製程製作成產品 --> 將晶粒取 ...
【2014年展望】電子行業大趨勢(二) - cnYES鉅亨網 2013年12月30日 ... 國內/外封裝測試廠商情況：根據CCID的統計，2012年的中國 ... 以2012年全球前10 大封測廠排名情況來看，前7大排名均未 ..... 惟馨周報; 韓國電信商給台灣的一堂課 ｜今周刊; 928檔期開跑 ...
設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資，並全力衝刺技術研發，3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破，包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產，推助3D IC出貨量急速攀升。 在半導體
大陸IC封測業成長快 台灣僅微幅成長 | ETtoday財經新聞 | ETtoday 新聞雲 工研院IEK產業分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業急起直追，國際IDM廠透過獨資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關係，撐起大陸IC封測業局面。 工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)26日早上舉辦「2012年台灣IC產業走出混沌
