日月光簡介 日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
盛群半導體股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 盛群半導體股份有限公司,半導體製造業,盛群半導體為國內專業微控制器IC設計領導廠商，營業範圍主要包括微控制器IC及其周邊元件之設計、研發與銷售。自1998年成立以來，公司不斷致力於新產品的研發及技術的創新，加上對市場趨勢的掌握，期能提供 ...
台灣半導體封裝測試產業結構分析 - 輔仁大學企業管理學系 台灣半導體封裝測試產業. 結構分析. 指導老師：吳冬友老師. 組別：第一組. 組員：陳 怡寧485702093. 陳宛瑜485702134.
封裝測試 二、何謂半導體業？ 半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是技術提供者（IC設計）及材料供應者，下游則是PC 或IA 業者。其間的關係如下圖：.
第二十三章半導體製造概論 技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓 製造（ ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ...
第二十三章 半導體製造概 - 921&88數位典藏|921&88 archives|謝志誠之觀察學習與經驗分享| 第二十三章 半導體製造概論 23-5 四、晶圓針測 晶圓針測（Chip Probing；CP）的目的係針對晶片作電性功能上的測試（Test ），以使 IC 在進入封裝前，先行過濾出電性功能不良的晶片，以避免不良品增加製造成本。
力成科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的 力成 力成 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進半導體製程與材料選擇 - Semicondutor Magazine 圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。
半導體測試 - National Instruments ... (如 NI LabVIEW、 TestStand)，以降低晶片測試的成本。目前為止，已有多家半導體領導公司採用了 NI 晶片測試解決方案，所適用的檢驗、特性描述，與生產環境可囊括類比數位轉化器 (ADC)，電源管理 IC (PMIC) 及 RFIC。
半導體製程工程師／製程工程師／工業管理師／生產技術工程師 ... 工作家的半導體製程工程師／製程工程師／工業管理師／生產技術工程師／電子製程工程師職務內容包括：1.評估製程專案 ... 3, 比較光電或半導體廠的設備、製程、 廠務工程師? 光電半導體
