第二十三章 半導體製造概 - 921&88數位典藏|921&88 archives|謝志誠之觀察學習與經驗分享| 第二十三章 半導體製造概論 23-5 四、晶圓針測 晶圓針測(Chip Probing;CP)的目的係針對晶片作電性功能上的測試(Test ),以使 IC 在進入封裝前,先行過濾出電性功能不良的晶片,以避免不良品增加製造成本。
2012 年台灣IC 製造與封測產業發展回顧與展望 圖二台灣半導體各次產業產值規模,2008~2011. 2008. 2009 ... 相較於台灣晶圓代 工產業,台灣DRAM 業者則在2011 年面臨更為險峻的產業發展問. 題,如下圖所 ...
電源產品的雷擊防制技術 - 提供和分析最新產業資訊與科技趨勢- 電子工程專輯 . 3. Y-Cap 本身的特性是高頻低阻抗的元件,當共模雷擊測試時,能量會 快速通過Y-Cap 所擺放的路徑;因此layout 佈局時,半導體元件(PWM IC、TL431、OP…) GND trace 應避開Y Cap 雷擊能量洩放路徑,以避免
2011下半年半導體產業前瞻暨趨勢分析 2011年9月15日 - 2011下半年半導體產業前瞻暨趨勢分析 http://mic.iii.org.tw. 半導體研究團隊. 產業情報研究所(MIC). 財團法人資訊工業策進會. 2011.06.28 ...
產業分析金融風暴後,我國半導體產業之機會與挑戰2010/06 一 ... 2010年6月16日 - 產業分析. 金融風暴後,我國半導體產業之機會與挑戰. 2010/06. 一、前言.
半導體通路商供應鏈關鍵成功因素之研究- 以某上櫃公司為例 半導體通路商在整個電子產業的供應鏈中,可能不具備零組件生產或成品生 ... 鍵因素。從台灣半導體通路商產業概況分析,個案公司的介紹,在轉型策略的制.
產業分析 - 南港IC設計育成中心 產業分析 CMOS Image Sensor市場分析 2010/07 一、市場現況分析 Image Sensor(影像感測器)的應用範圍很廣,舉凡任何需要記錄或 偵測影像的裝置,如印表機/傳真機、光學滑鼠等,或是任何具有照像或 攝影功能的產品,如數位相機、照像手機、各種攝影機 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5),進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊,採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連,此法又稱為超導孔技術(Super Via ...
分析日本能源產業現況 | SEMI TAIWAN 分析日本能源產業現況作者:Joe Berwind和Alex Papathomas,AEI 在日本東北大地震、海嘯與核災之前,日本一直在逐步提升核能使用量。然而,東京電力公司(TEPCO)福島核災事件,可能會成為一個分水嶺,讓太陽能從一種須仰賴補貼政策才得以落實的技術 ...
海峽兩岸半導體產業的發展與競爭優勢分析 - eThesys 國立中山大學 ... 爭分析之模式剖析海峽兩岸半導體產業之競爭態勢,及預測未來走勢。目的一方面. 是找出比較適合的產業競爭分析模式,另 ...