日月光簡介 日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
LED簡介及其封裝材料概論 CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布，用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進半導體製程與材料選擇 - Semicondutor Magazine 圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。
LED晶片與封裝廠家介紹 - TMC LED網 News 2012年4月3日 大功率LED套件安全DIY使用說明 More... 2012年1月31日 2012 年TMC全系列LED產品提升為 2年保固 More... 2011年8月5日 LED植物燈在植物栽培中的應用 More... 2011年5月6日 VisEra 采鈺科技 LED介紹 More... 2011年4月7日 常用燈頭規格及 ...
高性能LED透明封裝材料發展趨勢 -- 工研院電子報第10010期 由於國際能源枯竭疑慮攀升，各國除了不斷開發新能源技術之外，同時也在找尋節能的環保科技，其中具節能特色的發光二極體照明設備即成為各國努力開發的方向。我國相關產業自1970年代切入LED領域以來，從早期LED的封裝到後來投入晶粒與晶圓的製作 ...
巨沛股份有限公司 Jipal Corporation 代理半導體封裝設備與材料及售後技術服務 Welcome to Jipal Website!
半導體科技.先進封裝與測試雜誌-半導體資訊|半導體新聞|半導體方案|半導體評測|半導體信息|封裝技術|半導體 ... 半導體科技是唯一獲美國 Solid State Technology 及 Advanced Packaging 領域授權華文同步編輯之媒體。是一本以華文發行亞洲固態技術與封裝測試領域之專業技術情報雜誌，已獲 ...
高功率LED封裝技術及材料研討會 - LEDinside IEK、飛利浦、道康寧、Intematix透析LED封裝技術與材料發展 LEDInside 指出2014年全球高亮度LED市場規模為144億美元，預估2018年將達到166億美元，2014-2018年複合成長率達4%，其中照明級LED封 裝市場2014年規模達48.81億美元。面對市場強勁需求 ...
封裝材料/晶粒配置持續進化 高功率LED封裝迭有突破 - 學技術 - 新電子科技雜誌 LED照明應用的快速興起，預期將擴大高功率LED的產品需求，為確保高功率LED能符合市場要求，封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面，以真正達成高性價比與延長使用壽命的目的。 產業界時常發表的高功率
材料世界網:碳化矽半導體實用化技術進展 功率半導體廣泛應用於產業機械、電力/電子設備以及諸如汽車、軌道車輛、高壓直流送電等領域。碳化矽(SiC)為功率半導體新崛起的節能材料。近年來，碳化矽半導體封裝技術、實用性評估與週邊技術等急遽地發展。本文嘗試由材料、元件、模組、封裝 ...
