[工作]關於日月光半導體_設備工程師 (第1頁) - 閒聊與趣味 - Mobile01 各位01的先進好～ 最近小弟正在尋找工作，目前收到日月光半導體(楠梓廠)的設備工程師通知。 我想在... ... 是收到offer了嗎?? 如果是就去吧~不要想太多~輪班是一種過程~誰不想一開始上班~就上常日班~ 但是~你會被選擇要輪班~我想~你還有努力的空間~
聯電_聯華電子股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 聯電目前全球員工約有13,000 名，在台灣、日本、新加坡、歐洲、美洲各地設有行銷及客戶 ... 相關責任較輕的事務.統計彙整製程及設備相關生產指標負責機台簡易異常排除及調機協助工程師進行產品及製程異常時的處置協助建立機台端 Recipe 及 RCMS協助 ...
TSIA 台灣半導體產業協會 反應產業意見及需求，提供政府單位製定半導體產業相關政策之參考，含協會簡介、會員服務、產業服務、活動看板、委員會。
關於UMC /聯電企業大略 ... 全球，首先導入銅製程及量產；發展先進製程，使90奈米製程量產及12吋晶圓快速量產。 聯電 ...
光洋應用材料科技股份有限公司 000 /
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進半導體製程與材料選擇 - Semicondutor Magazine 圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。
半導體大廠2014 年資本支出比較，三星、英特爾、台積電三大廠競逐次 ... 4 天前 ... 三大廠全年資本支出已佔全球半導體廠的一半 .... 台灣電信業的秘密：為什麼怕 郭台銘購買華為的設備？
製程微縮瓶頸浮現 三維晶片接棒超越摩爾 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌 晶片堆疊 晶片堆疊(Die Stacking)則是將晶片薄化後進行堆疊，然後用打線(Wire Bond)的方法將訊號連接。目前廣泛應用的Micro SD卡的多晶片封裝(Multi-Chip Package, MCP)即採用此方法。其優點是技術成熟、成本低，但因打線、磨薄及黏合材料等限制，在厚薄度 ...
0.11微米A+製程技術 - UMC 0.11 微米 A+製程技術 除了傳統鋁製程，如 0.5微米、0.35微米及0.18微米（如需上述製程的詳細資訊，請洽聯電業務代表）之外，聯華電子已突破之前從銅到鋁的8吋製造技術限制，並以鋁製程來降低後段製造成本，進入110奈米技術的領域。
王牌供應網 ﹣高科技產業B2B平臺，專精於半導體科技，化合物半導體，光電技術，可攜式電子設計，電腦 ... ACE-高科技產業B2B平臺，提供半導體, 封裝測試, 化合物半導體, 光電, 可攜式產品, 無線, 電腦, 通訊, 零組件, 電子?品等全球採購, 採購商, 進口, 進口商等訊息。
